IBM и Toppan Printing Co Ltd объявили о заключении сделки стоимостью 200 миллионов долларов для совместной разработки процесса изготовления 45-нанометровых чипов, ориентированного на производство к середине 2007 года.

В частности, компании надеются разработать процесс изготовления фотошаблонов, который будет использоваться для вытравливания на кремниевых пластинах узоров интегральных схем, чтобы обеспечить раннее производство передовых 45-нм полупроводников.

Первоначально IBM PowerPC 970 производился по 130-нм технологическому процессу, в то время как PowerMac на базе 90 нм были представлены в июне 2004 года. Низкий выход годных 90-нм изделий был назван причиной задержек в поставках и разработке PowerPC.

Меньшие производственные процессы, как правило, увеличивают тактовую частоту и снижают стоимость процессоров.