В конце прошлого месяца появилось фото, на котором предположительно была показана плата iPhone 5 с установленным чипом A6. Возникли некоторые сомнения относительно подлинности фотографии, но теперь новая пара фотографий, опубликованная HDblog.it [перевод Google], более подробно показывает не только чип A6, но и другие чипы, установленные на плате.
Помимо A6, новые фотографии также показывают, что чип Qualcomm, расположенный напротив лотка для нано-SIM-карты от A6, является модемом MDM9615M, который, как давно сообщалось, обеспечит поддержку LTE для iPhone 5. Как отмечалось на наших форумах, поисковая система Apple также только что показала, что компания опубликует страницу, посвященную возможностям нового iPhone в области LTE.
На другой стороне платы обнаружена флэш-память от Hynix, а также несколько других чипов от таких компаний, как Murata, Skyworks и Avago, обеспечивающих такие функции, как Wi-Fi/Bluetooth, усилитель мощности, гироскоп/акселерометр и многое другое. Сообщалось, что Apple сокращает заказы на память у Samsung, но наличие памяти Hynix не является явным доказательством такого шага, учитывая, что Apple давно закупает память у нескольких поставщиков, как показывают разборки устройств, демонстрирующие память от Samsung, Toshiba и других в разное время.