Тайваньское издание Economic Daily News сообщает [перевод Google, через Mac Otakara], что «высокопоставленные представители» Samsung раскрыли информацию о том, что компания пока не получила заказов на чип A7 для использования в iPhone 6 в следующем году. Сообщается, что отсутствие контактов с Apple по поводу чипа A7 породило в Samsung предположения о том, что Apple передала заказы на этот чип тайваньской компании TSMC.

Согласно отчету, Apple и Samsung в настоящее время работают по эксклюзивному контракту на поставку чипов серии A, однако срок действия этого контракта истекает в июне. После истечения этого срока Apple сможет перенести производство на TSMC, которая активно продвигает планы по внедрению более совершенного и эффективного 20-нанометрового техпроцесса. Сообщается, что TSMC опережает график примерно на два месяца в начале установки производственного оборудования для 20-нанометровых чипов.

Сегодняшний отчет соответствует предыдущим слухам, утверждающим, что Apple и TSMC фактически завершили первоначальный дизайн 20-нанометрового чипа A7, а поставки запланированы на начало следующего года.

Как мы отмечали ранее, предполагая, что слухи о выпуске 20-нанометрового чипа A7 в 2014 году верны, Apple потребуется другое решение для своих iOS-устройств 2013 года выпуска. Возможные варианты включают уменьшение кристалла текущего чипа A6 с 32 нм до 28 нм, более существенно переработанный чип A6 или ранний чип A7 на базе 28-нанометрового техпроцесса.