Ранее в этом году отраслевая организация, отвечающая за спецификацию USB 3.0, предложила новую версию USB 3, поддерживающую передачу данных со скоростью 10 Гбит/с через обратно совместимый разъем.

Спецификация была финализирована, и первые сессии для разработчиков начнутся позднее в этом месяце.

SuperSpeed USB 10 Гбит/с использует более эффективное кодирование данных и обеспечит более чем удвоенную эффективную пропускную способность по сравнению с существующим SuperSpeed USB через улучшенные, полностью обратно совместимые разъемы и кабели USB. Совместимость гарантирована с существующими программными стеками USB 3.0 и протоколами классов устройств, а также с существующими концентраторами и устройствами USB 5 Гбит/с и продуктами USB 2.0.

[…]

«Сохраняя обратную совместимость, USB продолжает развиваться, чтобы удовлетворить растущую потребность клиентов в более высокой скорости передачи данных», — сказал Роланд Сперлич, менеджер продуктовой линейки потребительских и вычислительных интерфейсов Texas Instruments. «Скорость передачи данных 10 Гбит/с позволяет разработчикам из многих отраслей делать больше с универсальным стандартом».

Первые продукты с USB 3.1 должны появиться в продаже в 2014 году.

Thunderbolt, который передает данные со скоростью до 10 Гбит/с в обоих направлениях, в настоящее время встречается в основном в устройствах Apple, но сами устройства, как правило, дороже своих аналогов, совместимых с USB 3.0. Однако у Thunderbolt есть сильный союзник в лице Intel, которая активно продвигает этот стандарт.

Thunderbolt 2, следующее поколение протокола, будет поддерживать двустороннюю передачу данных со скоростью 20 Гбит/с, но устройства Thunderbolt 2 также ожидаются значительно дороже, чем USB. Новый Mac Pro, выход которого ожидается этой осенью, станет первым массовым устройством, оснащенным Thunderbolt 2, с 6 портами на двух отдельных платах управления.