По данным нового отчетаDigiTimes, полупроводниковые компании Amkor Technology и STATS ChipPAC получат по 40% заказов на упаковку предстоящего процессора Apple A8 каждая, в то время как Advanced Semiconductor Engineering (ASE) получит оставшиеся 20% заказов.

Чип Apple A8 будет представлять собой решение SoC (система на кристалле) типа «корпус в корпусе» (PoP), объединяющее процессоры и мобильную DRAM в одном корпусе, сообщили источники.

Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), как полагают, также получила заказы на бамп-обработку пластин для этого процессора и, как сообщается, начнет наращивать производство чипа A8 с использованием 20-нм технологического процесса во втором квартале 2014 года. Ожидается, что этот процессор будет использоваться в iPhone следующего поколения от Apple.

Согласно отчету от сентября, ожидается также, что Samsung поможет в производстве чипа A8, при этом корейская компания, как ожидается, возьмет на себя от 20% до 30% производственной нагрузки.

В целом, планы производства iPhone 6, похоже, набирают обороты: в отчете, опубликованном ранее в этом месяце, указывалось, что TSMC будет производить сенсоры отпечатков пальцев для iPhone следующего поколения, используя более крупный 12-дюймовый завод вместо текущего 8-дюймового для повышения эффективности производства. Также сообщалось, что TSMC сама займется процессом упаковки датчиков, вместо того чтобы передавать контракты другим фирмам, с целью централизации контроля над компонентом.