В прошлом месяце в отчете Digitimes сообщалось, что поставщик Apple TSMC готовится начать производство сканеров отпечатков пальцев для iPhone 6 и перейдет на более крупный 12-дюймовый завод вместо текущего 8-дюймового для повышения эффективности производства. Однако теперь Digitimes сообщает, что TSMC снова будет использовать свою 8-дюймовую обработку для iPhone 6, поскольку Apple высказала опасения по поводу уровня выхода годных изделий на 12-дюймовом заводе.

Источники отметили, что ранее Apple решила поручить TSMC производство сканеров отпечатков пальцев для своего следующего поколения iPhone на 12-дюймовых производственных мощностях компании с использованием 65-нм процесса. Однако, признавая риски, связанные с 12-дюймовыми технологиями WLP, Apple в конечном итоге выбрала 8-дюймовую обработку TSMC, которая обеспечивает зрелые уровни выхода годных изделий для WLP для производства сканеров отпечатков пальцев, сказали источники.

В отчете также отмечается, что TSMC продолжит передавать процесс упаковки другим фирмам в результате возвращения к 8-дюймовой обработке. Ранее сообщалось, что TSMC сама занималась процессом упаковки, чтобы централизовать контроль над компонентом.

Сканер отпечатков пальцев Touch ID стал ключевым фактором, способствовавшим ограниченному предложению iPhone 5s на момент его запуска в сентябре прошлого года, с низким уровнем выхода годных изделий у упаковочной фирмы Xintec и интеграцией датчика с iOS 7, замедлявшей производство. Однако после устранения ряда этих проблем и того, как TSMC теперь сможет использовать усовершенствованный процесс, поставки следующего поколения iPhone на запуске, вероятно, будут более доступными.