Производитель коммуникационных чипов Broadcom сегодня анонсировал новый чип-систему-на-кристалле (SoC) 5G Wi-Fi Multiple Input Multiple Output (MIMO), разработанный для смартфонов и обеспечивающий подключение 802.11ac с поддержкой 2×2 MIMO для мобильных устройств.

Чип Broadcom BCM4354 является первой реализацией 2×2 MIMO для смартфонов, обеспечивая вдвое большую производительность Wi-Fi при на 25 % большей энергоэффективности по сравнению с текущими чипами 1×1 MIMO.

Некоторые смартфоны, такие как Galaxy Note 3 от Samsung, ранее использовали Wi-Fi 802.11ac с однопоточными чипами, такими как BCM4335 от Broadcom, но новый чип использует два пространственных потока для достижения скорости до 867 Мбит/с.

MIMO — это технология, которая использует несколько антенн как для передатчика, так и для приемника для улучшения производительности связи. Apple впервые внедрила технологию MIMO в iPad Air и iPad mini с дисплеем Retina.

Чип Broadcom также использует более новый протокол Wi-Fi 802.11ac для передачи данных, который считается «Gigabit Wi-Fi» со скоростью передачи данных до трех раз выше, чем у сетей 802.11n. Благодаря технологии Transmit Beamforming от Broadcom, загрузка фотографий и видео может быть вдвое быстрее на многолюдных мероприятиях.

Кроме того, технология Transmit Beamforming (TxBF) от Broadcom дополнительно улучшает производительность по соотношению скорость/дальность в загруженных средах для приложений с интенсивным использованием данных. Например, загрузка фотографий и видео на сайты социальных сетей будет вдвое быстрее на многолюдных спортивных мероприятиях или концертных площадках.

Apple использует технологию Broadcom в своей линейке компьютеров Mac, поддерживающих 802.11ac, включая новейшие MacBook Air, Retina MacBook Pro и iMac. Broadcom также поставляет чипы Wi-Fi/Bluetooth для iPhone от Apple, поэтому вполне возможно, что iPhone 6 будет оснащен новейшим чипом Broadcom, что сделает его первым iPhone с поддержкой 802.11ac. Предыдущие слухи об iPhone 6 также указывали на поддержку 802.11ac.