MacRumors

Skip to Content

Intel демонстрирует беспроводные вычисления благодаря будущей платформе Skylake

На этой неделе на выставке Computex в Тайване Intel продемонстрировала ряд беспроводных аксессуаров, которые станут возможны благодаря будущей процессорной платформе Skylake компании, сообщает CNET. Референсные дизайны для преемника Broadwell будут включать возможность устранения всех кабелей, которые в настоящее время подключаются к персональному компьютеру, заменяя кабели передачи данных и питания беспроводными решениями.

rezence-wireless-charging

Концепция беспроводной зарядки от Rezence

Демонстрация Кирка Скаугена, старшего вице-президента Intel и генерального менеджера подразделения PC Client Group, показала беспроводной дисплей, а также компьютер с возможностями беспроводной док-станции и зарядки. Для своего решения беспроводной зарядки Intel использует технологию Rezence от A4WP, которая передает энергию беспроводным способом, используя принципы магнитного резонанса.

Система может быть установлена под поверхностью стола, при этом магнитный резонанс способен заряжать устройства через 2 дюйма дерева. В отличие от индукционных технологий зарядки, она также может одновременно заряжать любое количество устройств.

Скауген продемонстрировал стол, который одновременно заряжал ноутбук, телефон, гарнитуру и планшет.

Для док-станции и отображения Intel полагается на Wi-Gig для управления беспроводной передачей данных. Wi-Gig, впервые представленный в 2010 году, является установленным беспроводным стандартом, который использует нелицензированный спектр 60 ГГц для обеспечения скорости передачи данных до 7 Гбит/с.

Технология все еще находится на ранних стадиях, а дебют платформы Intel Skylake ожидается в конце 2015 года. Продукты с нативной поддержкой этих беспроводных протоколов станут общедоступными в 2016 году. Apple в настоящее время не входит в обширный консорциум A4WP, но компания, несомненно, разрабатывает свои собственные потенциальные решения, и использование ею чипов Intel в Mac означает, что она сможет воспользоваться технологиями, интегрированными в будущую платформу Skylake.