Детали внутренних компонентов iPhone 6 начинают появляться все чаще, поскольку до запуска осталось, вероятно, менее двух месяцев. В соответствии с этими событиями, новая серия фотографий [Google Переводчик], опубликованная Nowhereelse.fr, демонстрирует то, что похоже на «голую» материнскую плату iPhone 6, вероятно, 4,7-дюймовой модели.
По данным Nowehereelse.fr, источник, поделившийся фотографиями деталей, утверждает, что iPhone 6 будет поддерживать как технологию ближней связи (NFC), так и более быстрый стандарт Wi-Fi 802.11ac, хотя ни одно из этих утверждений не может быть подтверждено по самим фотографиям. Слухи о поддержке NFC в iPhone циркулируют годами, но пока не воплотились, и слухи вновь разделились относительно того, будет ли iPhone 6 оснащен этой технологией. Wi-Fi 802.11ac выглядит как естественное обновление для iPhone, учитывая доступность соответствующих чипов.
Материнская плата имеет ряд сходств с аналогичными компонентами других iPhone, хотя эта деталь включает более длинный элемент, идущий поперек верхней части устройства. Учитывая больший размер корпуса iPhone 6, неудивительно, что внутренние компоненты могут претерпеть некоторые изменения в дизайне и компоновке.
Отверстия для винтов на плате также совпадают с теми, что были замечены на недавних утечках предполагаемых деталей задней панели для iPhone 6, что указывает на их вероятное происхождение из одного устройства.
(Нажмите для увеличения)
Поскольку на фотографиях видна только печатная плата без установленных чипов или других компонентов, трудно получить много новой информации об этом элементе, хотя расположение некоторых компонентов можно идентифицировать на основе их сходства с другими материнскими платами iPhone.
Ожидается, что iPhone 6 будет выпущен в аналогичные сроки, как и в последние годы: представление на мероприятии для СМИ в сентябре с последующим запуском вскоре после этого. Ожидается, что 4,7-дюймовая модель будет следовать этому графику, в то время как еще более крупная 5,5-дюймовая модель, как сообщается, все еще находится в стадии разработки и может появиться на рынке лишь через несколько месяцев.
