Менее чем за четыре недели до ожидаемого анонса iPhone 6 продолжают появляться все более сложные детали. Всего несколько недель назад появились фотографии двух голых материнских плат, похожих на соответствующие компоненты существующих iPhone, но отличающихся от них, что подтверждает слухи о двух более крупных моделях iPhone 6.

Одна из этих материнских плат теперь представлена на фотографии, выглядящей полностью собранной, которую переопубликовал ресурс Apple.club.tw [Google Переводчик]. Хотя на несколько нечеткой фотографии видны несколько физических элементов, таких как слот для nano-SIM, ряд разъемов для гибких кабелей и чип флэш-памяти, похоже, производства Toshiba, наиболее интересные компоненты платы, к сожалению, остаются скрытыми под электромагнитным экранированием. Серебристый компонент в левой нижней части платы почти наверняка является модулем Wi-Fi, хотя идентифицируемых маркировок не видно.

На второй фотографии [Google Переводчик], опубликованной сегодня ресурсом Apple.club.tw, показана пара гибких кабелей, предположительно также от iPhone 6. Кабели выглядят так же, как и на детальной вчерашней фотографии сборки передней панели дисплея.