После вчерашней новости о том, что следующее поколение «iPhone 6s» будет выглядеть практически идентично текущей линейке iPhone с незначительными внутренними отличиями, анонимный источник поделился новыми фотографиями материнской платы устройства с 9to5Mac, демонстрируя обновленный LTE-чип Qualcomm, обеспечивающий более высокие скорости LTE и большую энергоэффективность.

В частности, следующий iPhone будет оснащен чипом Qualcomm MDM9635M, также известным как модемная платформа Qualcomm Gobi «9X35», которая призвана значительно повысить производительность iPhone 6s по сравнению с нынешним чипом 9X25, используемым в iPhone 6 и iPhone 6 Plus.

Для обычных пользователей это открывает возможность существенного увеличения производительности сетей LTE со скоростью загрузки до 300 Мбит/с, что вдвое больше, чем у текущей линейки iPhone. Однако реальные ограничения поддержки со стороны операторов связи во многих случаях будут ограничивать эти улучшения скорости.

Новый чип Qualcomm, анонсированный в 2013 году и вышедший на рынок в прошлом году, также более энергоэффективен. Эта энергоэффективность в сочетании с возможностью использования более тонкой материнской платы может привести к некоторому улучшению времени автономной работы iPhone 6s в этом году.

Как сообщалось вчера, iPhone 6s будет выглядеть почти так же, как iPhone 6, что типично для «S»-поколения iPhone от Apple. Однако Apple добавит ряд улучшений для устройства, от более быстрого модема LTE до дисплея с технологией Force Touch и, возможно, » самым большим скачком в камере за всю историю«.