Предполагаемая схема так называемого «iPhone 6s», полученная Engadget Japan (через BGR), показывает, что смартфон следующего поколения может иметь толщину 7,1 мм, что немного больше или равно iPhone 6 и iPhone 6 Plus, которые измеряют 6,9 мм и 7,1 мм соответственно. Схема также предполагает, что «iPhone 6s» по-прежнему будет иметь кнопку «Домой», в то время как все остальные кнопки и порты останутся без изменений.
Небольшое увеличение толщины на 0,2 мм может быть результатом добавления Apple технологии Force Touch с датчиком давления в следующий iPhone, что позволит смартфону распознавать легкое нажатие и более сильное нажатие и выполнять соответствующие действия. По слухам, «iPhone 6s» также будет использовать алюминий серии 7000, что может способствовать незначительному изменению размеров.
Схема соответствует утечкам фотографий задней панели «iPhone 6s», которые подтверждают, что телефон получит лишь незначительные изменения в дизайне. В частности, разъем Lightning, динамики, микрофоны, разъем для наушников, кнопки регулировки громкости, переключатель беззвучного режима, кнопка сна/блокировки, слот для SIM-карты, антенные линии и вырез для задней камеры и светодиодной вспышки идентичны iPhone 6.
Отсутствие изменений во внешнем дизайне «iPhone 6s» неудивительно, учитывая, что модели iPhone с индексом «S» исторически выглядели почти идентично iPhone, выпущенным годом ранее. Например, iPhone 3GS, iPhone 4S и iPhone 5S имели практически такой же дизайн, как iPhone 3G, iPhone 4 и iPhone 5 соответственно. Вместо этого, акцент в «iPhone 6s», вероятно, будет сделан на внутренних улучшениях.
Утечки фотографий логической платы «iPhone 6s» показывают, что смартфон, вероятно, будет оснащен чипом Qualcomm MDM9635M, способным теоретически обеспечивать скорость загрузки LTE до 300 Мбит/с, что вдвое больше максимальной скорости 150 Мбит/с в iPhone 6 и iPhone 6 Plus. По слухам, следующий iPhone также будет оснащен процессором A9 с 2 ГБ ОЗУ, обновленным чипом NFC для Apple Pay и улучшенной 12-мегапиксельной задней камерой.
