У Intel тысяча сотрудников работают над подготовкой LTE-модема Intel 7360 для устройств Apple iPhone 7, сообщает VentureBeat. По слухам, Apple перейдет на модемные чипы Intel для некоторых моделей iPhone 7, используя их вместо стандартных чипов Qualcomm, которые Apple использует уже много лет.

LTE-модемный чип Intel 7360 LTE обеспечивает скорость нисходящего канала до 450 Мбит/с и поддерживает 29 диапазонов LTE. Intel очень хочет получить контракт с Apple, поэтому вложила столько ресурсов в разработку чипа, который, как ожидается, начнет поставляться в конце этого года.

Один из источников сообщил, что Intel нуждается в целой армии людей для работы с Apple из-за важности проекта для будущего Apple на мобильном рынке, из-за сложности проекта и потому, что Apple — требовательный клиент с чрезвычайно популярным телефоном.

LTE-модемные чипы в iPhone следующего поколения могут поставляться одновременно от Intel и Qualcomm. Ранние слухи предполагали, что устройства для развивающихся рынков Азии и Латинской Америки могут использовать чип от Intel. Intel пока не является официальным поставщиком модемных чипов, но если Intel продолжит добиваться важных успехов, она может заключить сделку с Apple.

Если работа над модемным чипом пойдет хорошо, VentureBeat утверждает, что Intel может в конечном итоге поставлять Apple как этот чип, так и изготавливать новый системно-на-кристалле чип для Apple. Сообщается, что Apple стремится создать будущий системно-на-кристалле чип, который будет включать как процессор Ax iPhone, так и LTE-модемный чип для повышения скорости и управления питанием.

Для достижения этой цели Apple будет разрабатывать системно-на-кристалле чип, лицензируя у Intel интеллектуальную собственность на LTE-модем, а Intel будет изготавливать чип по своей 14-нанометровой технологии. Источники VentureBeat говорят, что Apple заинтересована в технологии Intel из-за ее комплексного 14-нанометрового процесса, который позволяет создавать «кремниевые чипы с превосходной плотностью и шагом транзисторов». Intel также разрабатывает 10-нанометровый процесс, который привлек внимание Apple.

Проект Apple по созданию системно-на-кристалле чипа, вероятно, предназначен для будущей версии iPhone, а не для iPhone 7. Пока что iPhone 7, скорее всего, продолжит использовать чипы от существующих производителей, таких как Samsung и TSMC, наряду с отдельными модемными чипами от Intel и Qualcomm.