MacRumors

Skip to Content

Производитель чипа iPhone 7 подсчитывает ущерб от землетрясения

Единственная компания, отвечающая за производство процессора для предстоящих iPhone 7 и iPhone 7 Plus от Apple, сократила свои прогнозы поставок после того, как ее объекты пострадали от землетрясения (через DigiTimes).

Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) пострадала 6 февраля, когда землетрясение магнитудой 6,4 произошло на юге страны.

Изначально TSMC сообщала, что понесенный ущерб сократит количество поставляемых ею чипов менее чем на 1 процент. Однако сегодня утром компания пересмотрела эту оценку и заявила, что количество поставок может пострадать более чем на 1 процент, но не стала уточнять конкретное число.

iphone_7_render_mr

Макет корпуса iPhone 7 с утопленной задней камерой и без антенных полос на задней панели

Несмотря на землетрясение, TSMC заявила, что уверена в достижении целевой выручки в размере 5,9-6,0 млрд долларов в первом квартале 2016 года. Остается неясным, повлияет ли ущерб на производство чипа iPhone 7, которое, как ожидается, начнется в июне.

TSMC заключила соглашение с Apple только на прошлой неделе, чтобы стать единственным производителем процессора для iPhone 7, отчасти благодаря своей 10-нанометровой производственной технологии. Apple использовала как Samsung, так и TSMC для производства чипов для iPhone 6s, возможно, чтобы снизить риски, но это соглашение вызвало некоторую полемику после того, как тесты указали на различия в производительности между процессорами компаний.

Процессор в iPhone 7 и iPhone 7 Plus, вероятно, будет называться A10. Ожидается, что обе модели будут представлены в сентябре. Утечки дизайна телефонов предполагают, что у них может быть утопленная задняя камера и отсутствие антенных полос на задней панели. Другие слухи указывают на то, что 7 Plus может оснащаться двухобъективной камерой, а также может быть водонепроницаемым и не иметь разъема для наушников.