По данным DigiTimes, поставщики чипов Apple, включая Cirrus Logic и Analog Devices (ADI), начали резервировать производственные мощности для rumored iPhone 7 у своих партнеров по производству и сборке. Ожидается, что производство iPhone 7 увеличится во втором и третьем кварталах, в преддверии выхода смартфона в сентябре.
Cirrus Logic заслуживает внимания, поскольку аналитики Barclays полагают, что iPhone 7 будет оснащен двумя динамиками, поставляемыми этой техасской компанией. В аналитической записке для инвесторов Barclays заявила, что второй динамик, вероятно, займет место 3,5-мм разъема для наушников в текущих моделях iPhone.
Многочисленные источники сообщают, что Apple уберет 3,5-мм разъем для наушников из iPhone 7 в пользу универсального разъема Lightning для аудиовыхода, зарядки и подключения периферийных устройств. Ожидается, что устройство также будет поддерживать наушники Bluetooth, а цифро-аналоговый адаптер позволит использовать проводные наушники, отличные от Lightning.
Тем временем, ожидается, что как минимум одна модель iPhone 7 или 7 Plus будет оснащена двухлинзовой камерой, с компонентами драйверов, поставляемыми ADI, согласно отчету. Двухлинзовое оборудование может быть основано на технологии LinX, которая может обеспечить более яркие и четкие фотографии качества DSLR, а также несколько других существенных преимуществ.
Многоапертурные камеры LinX упаковывают впечатляющее качество изображения в меньший размер по сравнению с одноапертурными камерами, что означает, что iPhone 7 Plus может также обойтись без выступающего объектива. Плоская камера позволит iPhone 7 лежать ровно на столе, как и предыдущие поколения iPhone, и будет способствовать более тонкому дизайну iPhone.
Отчет также подтверждает слухи о том, что Apple откажется от Samsung и будет получать большинство или все свои чипы A10 для iPhone 7 от своего давнего тайваньского поставщика TSMC. Сообщается, что foundry активно расширяет свои производственные мощности 16 нм FinFET и ожидает начать массовое производство чипов на основе своей технологии integrated fan-out (InFO) во втором квартале.
В конце сентября разборки аппаратного обеспечения показали, что iPhone 6s и iPhone 6s Plus используют чипы A9 разного размера от Samsung и TSMC. Чип Samsung по 14 нанометров имеет размер 96 квадратных миллиметров, в то время как чип TSMC по 16 нанометров имеет размер 104,5 квадратных миллиметров.
Разница между чипами невелика по размеру, но ранние тесты показали, что чип A9 от TSMC превосходит чип Samsung по времени автономной работы до 22 процентов. Позже Apple заявила, что существует лишь 2-3% разницы во времени автономной работы «в реальных условиях» между чипами, что вскоре было подтверждено контролируемыми тестами времени автономной работы.
Другие слухи утверждают, что iPhone 7 может иметь полностью водонепроницаемый дизайн, отсутствие задних антенных полос и беспроводную зарядку, если все будет готово вовремя.
