Согласно новому отчету Economic Daily News (через DigiTimes), тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) планирует удвоить мощность производства чипов по 16-нм техпроцессу — с 40 000 12-дюймовых пластин в феврале до 80 000 в марте. Эти сведения подтверждают предыдущие отчеты, указывающие на готовность TSMC расширить свои производственные мощности по 16-нм FinFET во втором квартале 2016 года специально для iPhone 7.

На недавнем собрании для инвесторов согенеральный директор TSMC Си Си Вэй заявил, что доля компании на рынке 14/16-нм техпроцессов, как ожидается, вырастет с 40% в 2015 году до более чем 70% в 2016 году. Хотя Apple в сегодняшнем отчете напрямую не упоминается, среди других предполагаемых клиентов TSMC, использующих 16-нм техпроцесс — Xilinx, MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum и Nvidia — Apple является одним из крупнейших имен.

«Предстоящее наращивание производственных мощностей по 16-нм техпроцессу поддержит показатели продаж TSMC, начиная с марта», — цитирует отчет мнение рыночных аналитиков. 16-нм FinFET процессы компании, включающие 16FF (16nm FinFET), 16FF+ (16nm FinFET Plus) и 16FFC (16nm FinFET Compact), принесут более 20% от общего дохода компании от производства пластин в 2016 году.

Предыдущие слухи о производстве iPhone 7 указывали на то, что Apple выбрала TSMC в качестве единственного производителя процессора для смартфона, который, предположительно, будет называться A10. Сообщалось, что TSMC получила заказ от Apple благодаря своему 10-нм производственному процессу и, вероятно, в попытке избежать критики из-за двух поставщиков чипа A9, с которой Apple столкнулась в iPhone 6s и iPhone 6s Plus.