MacRumors

Skip to Content

iPhone 7 может использовать новую упаковочную технологию для модуля коммутации антенны, чтобы сэкономить место

По слухам, iPhone 7 будет тоньше и легче, чем iPhone 6s, а новый отчет с корейского сайта ETNews содержит технические подробности о методах, которые Apple может использовать для экономии места внутри устройства и уменьшения его размера на драгоценные доли миллиметра.

Apple планирует использовать новую технологию корпусирования fan-out для модуля коммутации антенны и радиочастотного чипа в iPhone 7, что позволяет iPhone переключаться между LTE и другими антеннами, такими как GSM и CDMA. Технология корпусирования fan-out обеспечивает большее количество I/O терминалов, одновременно уменьшая размер чипа.

iphone7mockupantennabands

Макет того, как может выглядеть iPhone 7

Технология Fan Out — это технология, которая увеличивает количество I/O (вход/выход) терминалов в корпусе путем вывода проводников I/O терминалов наружу из полупроводникового кристалла (Die), что является предыдущим шагом перед корпусированием. Поскольку площадь кристалла уменьшалась по мере утончения производственных процессов, становилось трудно увеличить количество I/O терминалов. Поскольку индустрия не хочет увеличивать размер кристалла только ради I/O терминалов, в последнее время внимание уделяется технологии Fan Out Packaging. Это наиболее экономически выгодно с точки зрения производственных затрат, если количество I/O терминалов увеличивается в корпусе, при этом продолжая уменьшать размер кристалла.

Используя этот метод корпусирования, наряду с едиными экранами EMI, Apple сможет разместить больше компонентов в одном корпусе, минимизируя при этом потери сигнала и снижая вероятность помех в беспроводной связи. Радиочастотный чип, встроенный в модуль коммутации антенны, как сообщается, будет включать два чипа в одном корпусе вместо двух чипов, встроенных в печатную плату, для экономии места.

Выпуск iPhone 7 от Apple ожидается осенью 2016 года. Слухи об устройстве предполагают, что оно будет похоже на iPhone 6s, но с переработанными полосами антенн и несколько более тонким корпусом. Помимо представленных сегодня методов корпусирования чипов, по слухам, Apple будет уменьшать размер устройства за счет удаления разъема для наушников и уменьшения порта Lightning.