Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) приступила к этапу «tape out» (вывод проекта на производство) для процессора Apple A11, построенного на 10-нм техпроцессе FinFET, по словам отраслевых источников (через DigiTimes). «Tape out» означает завершение первоначальной разработки чипа для создания масок, которые будут использоваться для печати фактических чипов, хотя, вероятно, будут внесены дальнейшие доработки в ходе тестового производства.

После завершения цикла проектирования A11 ожидается, что TSMC добьется сертификации своего 10-нм производственного процесса в четвертом квартале 2016 года и поставит образцы продукции Apple для валидации в первом квартале 2017 года. Ожидается, что TSMC получит около двух третей всех заказов на чипы A11 напрямую от Cupertino.

Те же источники указывают, что TSMC может начать мелкосерийное производство чипов Apple A11 уже во втором квартале 2017 года, что принесет компании доход в следующем квартале.

Apple в настоящее время придерживается двухлетнего цикла обновлений своих смартфонов. Если все останется прежним, это означает, что A11 будет предназначен для «iPhone 7s», вероятного преемника следующего поколения iPhone 7, запуск которого ожидается этой осенью. Однако в прошлом месяце аналитик Barclays Марк Московиц предположил, что Apple полностью пропустит свой традиционный цикл обновлений «S» в следующем году.

Ссылаясь на отраслевые источники, Московиц заявил, что компания из Cupertino не будет представлять в 2017 году обновленную модель «iPhone 7s» с улучшенными характеристиками, а совершенно новый «iPhone 8» с «существенными изменениями в дизайне» и новыми функциями следующего поколения, такими как беспроводная зарядка. В любом случае, модели iPhone на базе A11, как ожидается, выйдут во второй половине 2017 года.

В феврале TSMC достигла соглашения с Apple о том, чтобы стать единственным производителем A10, который, как ожидается, станет процессором, используемым в iPhone 7 и iPhone 7 Plus. Считается, что сделка была мотивирована передовыми технологиями корпусирования устройств TSMC, способными обеспечивать более широкие шины памяти и более низкое энергопотребление, что для потребителей означает лучшую производительность и эффективность.