Intel поставит до 50 процентов более быстрых LTE-чипов, произведенных TSMC и KYEC, для серии iPhone 7, запуск которой ожидается в сентябре, сообщает DigiTimes.
Intel сама будет упаковывать модемные чипы для предстоящих новых iPhone, но привлекла к производству чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и тестировщика King Yuan Electronics (KYEC), как сообщили источники.
Текущий поставщик LTE-чипов Apple, Qualcomm, ранее намекнул, что потеряет заказы на LTE-модемы от одного из своих крупных клиентов в пользу одного из своих ведущих конкурентов, что все больше указывает на Apple и Intel соответственно. Многочисленные слухи намекали на переход от Qualcomm к Intel с начала 2015 года.
Аналитик CLSA Securities Срини Паджури в марте выпустил исследовательскую записку, в которой говорилось, что Intel обеспечила «значительную долю» заказов на LTE-чипы, вероятно, в диапазоне от 30 до 40 процентов производства. Ожидается, что оставшиеся заказы будут выполнены Qualcomm, но она больше не будет являться основным поставщиком.
По сообщениям, Intel выделила 1000 или более сотрудников для подготовки своего модема 7360 LTE для iPhone следующего поколения. LTE-модемный чип Intel 7360 [PDF] обеспечивает более высокие теоретические скорости нисходящей связи до 450 Мбит/с, восходящей связи до 100 Мбит/с и поддержку 10 категории LTE и 29 диапазонов LTE в целом.
Для клиентов переход на модемы Intel означает, что iPhone 7 может получить более высокие скорости LTE для просмотра веб-страниц, загрузки приложений, потокового видео и других задач, связанных с передачей данных. Apple уже улучшила скорости LTE на серии iPhone 6s, внедрив LTE-Advanced для скоростей нисходящей связи до теоретического максимума в 300 Мбит/с.
Qualcomm была эксклюзивным поставщиком LTE-модемов для Apple более трех лет, включая набор микросхем MDM9635 в iPhone 6s и iPhone 6s Plus, который обеспечивает теоретическую скорость нисходящей связи до 300 Мбит/с и скорость восходящей связи до 50 Мбит/с. Реальные скорости загрузки будут варьироваться.
