На прошлой неделе MacRumors осветил фотографии того, что, по-видимому, являются передней и задней сторонами плат iPhone 7, и с тех пор мы смогли изучить эти платы и сравнить их с платами предыдущих поколений iPhone.
Сравнение плат с существующими предложениями компонентов и информацией предполагает, что Apple действительно отказалась от Qualcomm в качестве поставщика модемов базовой частоты и перешла на Intel для следующего поколения iPhone. Это не исключает того, что у Apple могут быть другие версии плат iPhone 7 или 7 Plus с модемом Qualcomm, например, международная модель с другими вариантами диапазонов LTE, как слухи.
На изображении выше представлена ранее опубликованная и аннотированная передняя сторона платы с предполагаемым расположением модема базовой частоты Intel. Рисунок контактных площадок для этого компонента заметно отличается от рисунка контактных площадок Qualcomm MDM9635, как показано в каталоге запчастей iFixit. Рисунок контактных площадок этого загадочного компонента также соответствует размерам указанным на сайте Intel для аналогичных решений базовых модемов, как и предполагаемое решение XMM 7360.
Трансивер радиочастотного диапазона Intel SMARTi 5, который сопровождает модем в референсном решении Intel, по-видимому, отсутствует на плате iPhone 7, судя по размерам корпуса, специфичным для трансивера. Всегда возможно, что указанные размеры относятся к решению, отличному от того, которое использует Apple, будь то заказное или неанонсированное, но похоже, что Qualcomm по-прежнему может быть поставщиком трансивера радиочастотного диапазона.
Хотя точного совпадения контактов между платами нет, размер корпуса и общее количество контактных площадок на обратной стороне соответствуют чипам управления питанием и модемам WTR3925 и Qualcomm, которые были на платах iPhone 6S и 6s Plus. Рисунки контактных площадок также имеют смещенные ряды контактов, что исторически было отличительной чертой рисунков контактных площадок Qualcomm на предыдущих iPhone.
В области, где, вероятно, располагается трансивер в нижней задней части, мы увидели довольно много изменений: металлизация, разделяющая радиочастотный контур и компоненты аудио/аккумулятора, изменила ориентацию с горизонтальной на вертикальную. В результате площадь, выделенная для аудиоусилителей и зарядного устройства аккумулятора, увеличилась. С предполагаемым удалением разъема для наушников, похоже, что Apple готова убрать один усилитель, хотя это и не очевидно из утечки фотографии. С инверсией подключения дисплея и потенциальным внедрением емкостной кнопки «домой» есть веские причины, по которым эта область могла увеличиться.
Наконец, глядя на A10, мы замечаем пустой ряд контактных площадок рядом со всеми четырьмя краями рисунка контактных площадок. На самом деле это не новость для A10, так как рисунок контактных площадок A9 также имел это. Это также довольно распространено в больших чипах, таких как настольные процессоры, где входы и выходы рядом с краем устройства отделены от основного питания и сигналов устройства. Это привело к увеличению корпуса A9, несмотря на небольшое уменьшение кристалла по сравнению с A8.
Учитывая, что A10, вероятно, будет использовать тот же техпроцесс 16 нм FinFET, что и A9, или его оптимизированный вариант, вполне возможно, что мы увидим увеличение размера кристалла без большого скачка в количестве транзисторов. Что касается упаковки InFO от TSMC, то пока неясно, приведет ли это к увеличению размеров упаковки для устройств Apple.
Охват платы A10 также включает четыре прямоугольных блока отсутствующих контактов. Это на самом деле могут быть места для небольших компонентов непосредственно под корпусом устройства. Как правило, производительность некоторых компонентов чипа, используемых для фильтрации питания, лучше всего достигается за счет максимально близкого расположения к контактам устройства, и они обычно размещаются непосредственно на обратной стороне печатной платы, соединенные вертикальными металлическими соединениями через плату, называемыми переходными отверстиями, под чипами с большим количеством цифровой коммутационной функциональности. Для большинства мобильных устройств такого пространства нет, но это может быть одним из объяснений этих участков отсутствующих контактов.
До официального анонса iPhone 7 осталось всего несколько недель, поэтому мы можем увидеть утечки плат с установленными чипами и другими компонентами, что даст нам больше информации об изменениях в компонентах нового устройства. Однако полные сведения вряд ли появятся до тех пор, пока эксперты по разборке не получат новый iPhone и не смогут изучить компоненты и даже рассмотреть их под микроскопом.
