С выпуском новых моделей iPad Pro на конференции WWDC в этом году Apple представила новые устройства с диагональю 10,5 и 12,9 дюйма, оснащенные чипом A10X Fusion, который обеспечивает на 30% более высокую производительность ЦП по сравнению с предыдущими моделями iPad Pro и на 40% более высокую графическую производительность. Процесс производства чипа компанией Apple никогда не был ясен, но теперь TechInsights подтвердила, что чип A10X был изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу FinFET.
В частности, чипы были изготовлены по новому 10-нанометровому техпроцессу FinFET компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, что делает A10X первым 10-нанометровым чипом TSMC, появившимся в потребительском устройстве. Для сравнения, A9 и A10 были изготовлены по 16-нанометровому техпроцессу, A8 — по 20-нанометровому, а A7 — по 28-нанометровому. Как отметил AnandTech, A9, A8 и A7 были чипами iPhone, дебютировавшими с новым технологическим узлом на момент их производства, поэтому неясно, почему Apple решила использовать новый техпроцесс для чипа X-серии в середине поколения iPad.
По сравнению с предыдущими SoC не X-серии, A10X (96,4 мм²) на 24% меньше, чем A10 (125 мм²), и на 9% меньше, чем A9 (104,5 мм²). По сравнению с предыдущими чипами X-серии, A10X на 34% меньше, чем A9X, и на 20% меньше, чем A6X. «Другими словами, Apple никогда раньше не выпускала настолько маленький SoC для iPad», — пояснил AnandTech.
В конечном счете, это означает, что с точки зрения дизайна и функций A10X относительно прост. Это типичный продукт для нового техпроцесса, ориентированный на максимальное использование экономии площади кристалла, а не на внедрение новых функций/транзисторов за счет этой экономии.
Снимок кристалла от TechInsights показал некоторые детали о топологии A10X, включая 12 кластеров графического процессора слева и ядра ЦП справа, но в остальном снимки были недостаточно четкими, чтобы получить дополнительную информацию о чипе, которую Apple еще не подтвердила. «Консервативный» SoC, как сообщается, во многом похож на SoC A9X, с несколькими отличиями: A10X включает 3 пары ядер Fusion CPU по сравнению с 2 ядрами в A10 и A9X, а объем кэш-памяти L2 увеличен до 8 МБ по сравнению с 3 МБ в A9X.
Графический процессор имеет 12 кластеров, как видно на топологии, которые также были в A9X, что означает, что «единственным существенным изменением являются ядра ЦП». Таким образом, A10X мощнее A9X при значительном уменьшении площади кристалла, как это типично для производственных процессов Apple. Одно из подтверждений, предложенное снимком кристалла, заключается в том, что Apple по-прежнему использует архитектуру PowerVR от Imagination Technology в A10X SoC. В апреле этого года Apple сообщила производителю, что прекратит использование ее графических технологий в своих устройствах в течение двух лет, поскольку компания из Купертино разрабатывает собственные независимые графические процессоры.
В марте сообщалось, что TSMC готовится начать производство чипа A11 для iPhone 8, и после задержки это производство официально началось также с использованием 10-нанометрового техпроцесса FinFET производителя. В целом, переход на 10-нанометровый вместо 16-нанометрового техпроцесса позволит получить более энергоэффективные чипы, что приведет к более быстрой работе устройств.
Для TSMC 10-нанометровый техпроцесс FinFET, как ожидается, будет недолговечным, поскольку производитель, как говорят, готовится к переходу на 7-нанометровый техпроцесс в 2018 году. Считается, что другие производители, включая Samsung и Intel, будут придерживаться 10-нанометрового техпроцесса в качестве основного производственного процесса немного дольше, чем TSMC.
