Согласно новому отчету DigiTimes, опубликованному в четверг, предстоящая линейка новых iPhone от Apple может столкнуться с 30-процентным дефицитом чипов памяти.

В статье утверждается, что и SK Hynix, и Toshiba столкнулись с более низкими, чем ожидалось, показателями выхода своих 3D NAND флэш-чипов, что привело к сокращению поставок для серии iPhone 2017 года. Сообщается, что Apple обратилась к Samsung с просьбой о предоставлении дополнительных поставок.

Источники сообщают, что Apple обратилась к Samsung за дополнительными поставками чипов NAND для своих будущих телефонов, поскольку Samsung демонстрирует относительно стабильные показатели выхода технологии 3D NAND и увеличила производство 3D NAND чипов.

Apple начала использовать энергонезависимые 3D NAND чипы в своих мобильных устройствах в прошлом году благодаря способности этой технологии упаковывать больше места для хранения данных в эквивалентных размерах по сравнению с предыдущей флэш-памятью. Однако производство чипов является более тонким процессом, и, похоже, основные поставщики Apple не смогли достаточно увеличить свой выход, чтобы обеспечить устройства, которые компания планирует выпустить в 2017 году.

Зависимость Apple от Samsung для пополнения запасов не является чем-то неожиданным. Еще в апреле прошлого года сообщалось, что Samsung снова станет поставщиком флэш-чипов NAND для Apple, завершив пятилетний перерыв, начавшийся с iPhone 5 в 2012 году.

Ожидается, что Apple анонсирует OLED iPhone к «десятой годовщине» в сентябре, наряду с более типичными обновлениями «S» для своих iPhone 7 и 7 Plus. Одна из утечек предполагает, что так называемый «iPhone 8» будет включать увеличенный объем памяти, в то время как два дополнительных слуха говорят о том, что он будет доступен в конфигурациях 64 и 256 ГБ.