В среду на форуме Open Innovation Platform Ecosystem Forum в Санта-Кларе производитель чипов TSMC представил обновленную информацию (через EE Times) о прогрессе в разработке своих будущих технологических процессов, несколько из которых могут быть использованы для грядущих чипов Apple. Примечательно, что первый 7-нанометровый техпроцесс компании уже прошел несколько стадий финальной доводки (tape-outs) и ожидает достижения полного объема производства в 2018 году.
10-нанометровый техпроцесс TSMC, впервые примененный в чипе Apple A10X для iPad Pro, а затем в A11, столкнулся с проблемами (платная ссылка), такими как низкий выход годных чипов и производительность ниже первоначальных ожиданий. TSMC надеется изменить свою судьбу с новым 7-нм техпроцессом, который, учитывая текущие сроки, подойдет для преемника чипа A11.
Помимо 7-нм техпроцесса, TSMC также поделилась информацией о последующей его модификации под названием N7+. Этот вариант, использующий долгожданную технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), обещает на 20% большую плотность размещения компонентов, примерно на 10% более высокую скорость или на 15% меньшее энергопотребление при прочих равных условиях.
Хотя EUV сталкивалась с задержками более десяти лет, похоже, что она наконец-то выходит на финишную прямую, и предполагаемое начало массового производства в 2019 году позволит Apple снова обновить свои чиповые техпроцессы в последующие годы. Ранее Apple ежегодно обновляла техпроцессы для всех моделей iPhone, начиная с перехода на 3GS, прежде чем была вынуждена использовать 16-нм техпроцесс TSMC в течение двух лет подряд для чипов A9 и A10. В дальнейшем этот ежегодный цикл снова под вопросом, поскольку производители чипов сталкиваются с реалиями физики и минимальными размерами транзисторной геометрии.
TSMC также представила несколько энергоэффективных техпроцессов с низким уровнем утечек, подходящих для других пользовательских разработок Apple, таких как линейка беспроводных чипов, например, W1 и его преемник W2. TSMC нацелена на выпуск 22-нм техпроцесса с ультранизкими утечками в следующем году, который подходит для аналоговых и радиочастотных разработок, таких как модемы или Wi-Fi чипы.
В конечном итоге это поможет Apple еще больше снизить энергопотребление Apple Watch и наушников, оснащенных беспроводными чипами серии W. Вероятно, этот техпроцесс будет использоваться и Qualcomm для своей линейки модемных продуктов. Производственные процессы для W1 и W2 в настоящее время публично не известны, но весьма вероятно, что один из радиочастотных техпроцессов TSMC используется для производства чипов Apple.
Наконец, TSMC объявила об изменении своего процесса интегрированной корпусировки с вентильным выводом (InFO), предназначенного для интеграции памяти с высокой пропускной способностью (HBM) в сборку, под названием InFO-MS. HBM вызывает большой интерес для приложений, где требуется очень высокая устойчивая пропускная способность памяти, например, для потребительских видеокарт.
HBM и аналогичные стандарты, такие как Wide I/O, обещают не только увеличить пропускную способность памяти, но и снизить энергопотребление при заданной пропускной способности, что делает их подходящей эволюцией для мобильных SoC-дизайнов. Этот тип интерфейса памяти еще не появился в мобильных устройствах, хотя его появление ожидается в ближайшем будущем. Несмотря на достижения в области мобильной памяти, она по-прежнему уступает настольным и ноутбукам по общей пропускной способности, что может быть важно для некоторых задач, таких как рендеринг графики.
