Поставщик Apple, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, объявила сегодня, что ее основатель и председатель Моррис Чанг покинет все руководящие должности с июня 2018 года, сразу после ежегодного собрания акционеров, которое состоится в этом месяце (по данным DigiTimes и Reuters).
После Чанга TSMC перейдет под двойное руководство Марка Лю и К.К. Вэя, причем первый займет пост председателя совета директоров, а второй станет единоличным генеральным директором компании. Чанг назвал личные и семейные причины для выхода на пенсию и заверил инвесторов, что смена руководства никак не изменит TSMC, оглядываясь на свое время в компании, которую он основал в 1987 году.
Чангу сейчас 86 лет, и он заслужил статус отца тайваньской чиповой индустрии.
Чанг добавил: «Последние 30 с лишним лет, в течение которых я основал TSMC и посвятил себя ей, были чрезвычайно захватывающим и счастливым этапом моей жизни. Теперь я хочу оставить оставшиеся годы себе и своей семье. Марк и СиСи являются согенеральными директорами компании с 2013 года и прекрасно себя зарекомендовали. После моего ухода на пенсию, при постоянном надзоре и поддержке практически неизменного совета директоров, а также под двойным руководством Марка и СиСи, я уверен, что TSMC продолжит работать исключительно хорошо».
План преемственности разрабатывался «годами», причем Лю начинал в TSMC в качестве старшего вице-президента по операционной деятельности, а Вэй — в качестве старшего вице-президента по развитию бизнеса. В итоге оба старших вице-президента были повышены до главных операционных директоров в 2012 году, а затем в 2013 году каждый из них получил статус согенерального директора. Аналитики, изучающие ситуацию, полагают, что два новых руководителя сохранят статус-кво TSMC «в течение нескольких лет».
«Я думаю, что Лю и Вэй будут придерживаться текущей модели TSMC еще несколько лет», — сказал Марк Ли, аналитик Sanford C. Bernstein. «Я вижу возрастающую стоимость новых поколений технологий как проблему, но пока TSMC будет поддерживать темпы исследований и разработок».
Но если появится что-то новое, например, использование новых технологий, которые увеличат затраты TSMC, им придется соответствующим образом изменить свой план, сказал Ли.
Один из крупнейших клиентов TSMC — Apple, и поставщик сотрудничает с Apple по производству iPhone и iPad с 2011 года, когда появились первые сообщения о том, что Apple рассматривает возможность диверсификации своей цепочки поставок. Samsung была единственным поставщиком чипа A5, который использовался в устройствах 2011 года, таких как iPad 2 и iPhone 4s. Однако из-за судебных разбирательств по патентам и роста Samsung как конкурента на рынке мобильных устройств Apple начала обращать внимание на других производителей чипов, у которых она могла бы закупать свои чипы серии A.
TSMC в конечном итоге приступила к пробному производству чипов в диапазоне A5 и A6, но не официально начала производство чипов серии A до чипа A8 в 2014 году, который использовался в iPhone 6 и 6 Plus. Apple по-прежнему закупала некоторые поколения чипов серии A у Samsung, в частности — и печально известным образом — для увеличения объемов производства к запуску iPhone 6s в 2015 году путем двойных поставок чипов как от Samsung, так и от TSMC для A9.
С тех пор TSMC была единственным поставщиком чипа A10 для семейства iPhone 7 в 2016 году, а также чипов A11 для iPhone 8, iPhone 8 Plus и предстоящего iPhone X. Тем не менее, ходят слухи, что Лю и Вэй столкнутся с усилением конкуренции со стороны Samsung в области производства чипов. Конкурент TSMC планирует «утроить долю рынка своего бизнеса по контрактному производству чипов в течение следующих пяти лет, агрессивно привлекая клиентов», потенциально включая возвращение к своему прежнему статусу поставщика чипов серии A для Apple, хотя некоторые аналитики не согласны.
Читайте больше материалов MacRumors о TSMC за эти годы:
Одновременно TSMC готовится к строительству первого в мире завода по производству 3-нанометровых чипов в Научном парке Тайнань на юге Тайваня, что знаменует по крайней мере один будущий завод TSMC, который останется на Тайване и не будет построен в Соединенных Штатах (по данным EE Times). Производство 3-нм чипов предполагает, что TSMC готовится к выпуску продукции в далеком будущем; в настоящее время поставщик использует 10-нм процесс FinFET, с 7-нм запланированным на 2018 год, а 5-нм и 3-нм — «уже в 2022 году».
