Давние соперники Intel и AMD объединяют усилия для производства новых мобильных процессоров Intel 8-го поколения серии H, оснащенных памятью High Bandwidth Memory второго поколения и специально разработанной дискретной графикой от AMD, сообщила сегодня Intel.

Для новых чипов серии H, которые объединяют все перечисленные выше компоненты в одном процессорном корпусе, Intel заявляет об использовании своей технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) — системы распределения питания, которая уменьшает площадь кремниевого кристалла менее чем вдвое по сравнению со стандартными дискретными компонентами на материнской плате.

В основе этого нового дизайна лежит EMIB — небольшой интеллектуальный мост, который позволяет гетерогенным кристаллам быстро обмениваться информацией на очень близком расстоянии. EMIB устраняет влияние высоты, а также сложности в производстве и проектировании, обеспечивая создание более быстрых, мощных и эффективных продуктов меньшего размера. Это первый потребительский продукт, использующий преимущества EMIB.

Intel также разработала уникальные программные драйверы и интерфейсы для дискретного графического процессора, чтобы координировать обмен данными между всеми элементами корпуса, управлять температурой и распределением питания, а также позволять системным разработчикам оптимизировать распределение питания между процессором и графикой для конкретных задач, таких как высокопроизводительные игры.

Благодаря этому сотрудничеству Intel и AMD стремятся создать чип, который позволит выпускать более тонкие, легкие и мощные мобильные устройства за счет лучшего сочетания высокопроизводительных процессоров и дискретной графики в меньшем форм-факторе. Конечная цель — создать ноутбуки, которые будут тонкими и портативными, но при этом достаточно мощными для серьезных игр и других задач, требующих высокой производительности графического процессора.

Это партнерство позволит AMD и Intel лучше конкурировать с Nvidia на рынке высокопроизводительных ноутбуков и компактных настольных компьютеров.

Однако вокруг чипа по-прежнему много неизвестного, и Intel заявляет, что в будущем появится больше информации. Первые машины с использованием новой технологии появятся в первом квартале 2018 года.