По данным DigiTimes, Apple, как сообщается, выбрала тайваньскую производственную компанию TSMC в качестве эксклюзивного поставщика так называемых процессоров «A12» для трио новых моделей iPhone, которые ожидаются к выпуску во второй половине 2018 года.

В отчете, ссылающемся на неназванные источники в цепочке поставок Apple, утверждается, что чип A12 будет производиться на основе усовершенствованного 7-нм процесса, что должно обеспечить улучшения производительности, которые мы видим в новых iPhone каждый год.

TSMC уже является эксклюзивным поставщиком чипов A11 Bionic для iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X, а также, как сообщалось, была единственным производителем чипов A10 Fusion для iPhone 7 и iPhone 7 Plus.

Если отчет точен, это будет упущением для Samsung, которая около двух лет пыталась вернуть заказы от Apple. И Samsung, и TSMC поставляли Apple чипы A9 для iPhone 6s, iPhone 6s Plus и iPhone SE, но Apple полагалась на TSMC как на своего единственного поставщика для новых устройств.

The Korea Herald в июле прошлого года сообщала, что Samsung заключила сделку на поставку некоторых чипов A12 для новых iPhone в 2018 году, но через два дня DigiTimes сообщила, что TSMC, скорее всего, получит все заказы на чипы следующего поколения A-серии для предстоящей линейки iPhone Apple 2018 года.

Сообщается, что собственная технология TSMC InFO wafer-level packaging делает ее 7-нм FinFET технологию более конкурентоспособной, чем у Samsung. Наш коллега Крис Дженкинс в сентябре прошлого года представил углубленный технический обзор этого процесса упаковки.