Несмотря на позитивные результаты первого квартала 2018 года, Intel продолжает сталкиваться с проблемами на своих заводах, как с часто откладываемым 10-нм техпроцессом, так и с собственным производством модемов на 14-нм техпроцессе. Intel сообщила во время конференц-звонка по итогам отчетности, что массовое производство по 10-нм техпроцессу отложено до 2019 года, не уточнив конкретный период.
Дебют 10-нм техпроцесса Intel стал особенно болезненным моментом: грядущий Whiskey Lake станет пятым дебютом новой архитектуры на 14-нм техпроцессе. До 14-нм Intel придерживалась стратегии «tick-tock» для своих процессоров, которая предусматривала новую архитектуру на новом техпроцессе («tick») и более значительное архитектурное развитие на созревшем техпроцессе («tock»).
Мы впервые сообщили о кончине стратегии «tick-tock» в 2016 году. С тех пор ситуация для Intel только ухудшалась, так как 10-нм техпроцесс сталкивался с дальнейшими задержками. Чтобы понять масштаб этой задержки, стоит отметить, что первоначальные планы Intel предусматривали дебют 10-нм технологии в 2015 году. Существует несколько причин задержки, но генеральный директор Intel Брайан Крзанич объяснил, что некоторые функции 10-нм техпроцесса Intel требуют до пяти или шести этапов мультипаттернинга, в то время как другие конкурирующие заводы известны использованием до четырех этапов в 10-нм или 7-нм техпроцессах.
Это развитие имеет последствия для Intel, ее клиентов и конкурентов. Во-первых, Intel упустила технологическое преимущество, которое она когда-то имела над остальной полупроводниковой промышленностью. Хотя нельзя напрямую сравнивать размеры в названии техпроцесса между заводами, конкуренты, такие как TSMC, Samsung и Global Foundries, в основном достигли паритета с 10-нм техпроцессом Intel на своих 7-нм процессах, причем плотность транзисторов превосходит показатели собственных 10-нм процессоров Intel. Intel использовала метрику плотности транзисторов, чтобы противостоять маркетинговому ажиотажу, который создавали названия техпроцессов, но, похоже, потеряла и эти права хвастовства.
Что более важно, конкуренты Intel начинают массовое производство конкурирующих 7-нм техпроцессов. Хотя технологическое лидерство ранее было важно для Intel только как средство для создания превосходных продуктов, ее относительно недавнее открытие заводов для сторонних клиентов потеряло часть своего блеска в результате этих событий.
В ходе конференц-звонка Intel также признала, что ожидает уступить долю рынка конкуренту AMD, поскольку ее соперник добился недавнего успеха благодаря дебюту новых процессорных архитектур, таких как Zen, которые начали сокращать разрыв в производительности с собственными процессорами Intel. Ожидается, что AMD значительно увеличит свое присутствие в серверном сегменте благодаря недавним разработкам, а после выделения своего собственного завода в Global Foundries использует смесь бывшего внутреннего производства и TSMC. Ожидается, что AMD дебютирует потребительские продукты на 7-нм техпроцессе в 2019 году.
Влияние на Apple заключается в меньшем количестве обновлений процессоров для линейки продуктов Mac с незначительными улучшениями производительности между последующими поколениями. Apple известна тем, что отказалась от PowerPC из-за его стагнации и отставания в производительности от предложений Intel на базе x86, и теперь ситуация, похоже, повторяется с упорными слухами о том, что Apple может использовать свои собственные процессоры для линейки продуктов Mac.
Продукты Apple iPhone и iPad также затронуты, поскольку растущая зависимость компании от модемов Intel сдерживается проблемами Intel с производством модемов в больших объемах на собственном 14-нм техпроцессе.
Модемы Intel, продукт приобретения Infineon, как и предполагалось изначально, до недавнего времени производились на техпроцессах TSMC. XMM 7560, гигабитный модем Intel с поддержкой CDMA, будет производиться на собственном 14-нм техпроцессе и, как широко ожидается, будет представлен в следующих мобильных продуктах Apple.
Intel также стремится выйти на рынок RF и аналоговых решений и недавно раскрыла детали своего 22FFL техпроцесса, сочетающего 22-нм, 14-нм и 10-нм продуктовые линейки, ориентированные на более дешевые и энергоэффективные решения, а также на аналоговые и RF компоненты. Однако, примечательно отсутствие в этом сообщении анонса каких-либо выигранных контрактов на дизайн.
RF-трансиверы Intel, такие как SMARTi 7 RF transceiver, который сопряжен с модемом XMM 7560, были бы отличным кандидатом для такого техпроцесса. Отсутствие такого анонса предполагает, что он по-прежнему производится на заводе с устоявшейся историей производства RF/аналоговых компонентов — скорее всего, на TSMC.
Наконец, Intel может столкнуться с еще одним раскрытием уязвимостей процессоров: Anandtech сообщает со ссылкой на журнал c’t, что в сообществе специалистов по безопасности в настоящее время исследуются новые уязвимости, и Intel опубликовала собственное заявление по безопасности данных, по-видимому, в преддверии этого раскрытия. Масштаб эксплойтов, по-видимому, сопоставим с оригинальными уязвимостями Spectre и Meltdown, и Intel уже готовит патчи для вновь выявленных эксплойтов, согласно c’t.
Ожидается, что эти уязвимости затронут ARM и AMD, как и по крайней мере один из оригинальных эксплойтов Spectre и Meltdown, но Intel, возможно, подвергается наибольшему вниманию из-за своего высокого положения на рынке.
