Тайваньский производитель TSMC, скорее всего, останется контрактным производителем чипов для Apple в следующем году, являясь эксклюзивным поставщиком чипов «A13» для iPhone 2019 года, согласно отраслевым аналитикам, на которых ссылается отчет издания EE Times.
«Пока TSMC каждый год предлагает что-то новое на передовых технологиях и продолжает хорошо справляться с выходом продукции, я думаю, что Apple может оставаться единственным поставщиком литейного производства на TSMC в течение многих лет», — сказал аналитик Arete Research Бретт Симпсон в интервью EE Times.
TSMC является эксклюзивным поставщиком чипов серии A для Apple с 2016 года, выполняя все заказы на чип A10 Fusion для iPhone 7 и iPhone 7 Plus, а также на чип A11 Bionic для iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Множество отчетов указывают на то, что TSMC также будет эксклюзивным поставщиком чипа «A12» для iPhone 2018 года.
Технологии корпусирования TSMC считаются превосходящими технологии других производителей чипов, включая Samsung и Intel, поэтому неудивительно, если эксклюзивность сохранится и с чипом «A13» в 2019 году.
TSMC постепенно сокращает размеры своих кристаллов с годами, продолжая совершенствовать свой производственный процесс: A10 Fusion имеет размер 16 нм, A11 Bionic — 10 нм, а «A12» этого года ожидается, что будет чипом на 7 нм. «A13» скорее всего, будет чипом на 7 нм+ с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (EUV), а массовое производство ожидается во втором квартале 2019 года, как раз к осеннему запуску iPhone в следующем году.
Кроме того, TSMC недавно подтвердила, что планирует инвестировать 25 миллиардов долларов в массовое производство чипов на 5 нм к 2020 году, так что весьма вероятно, что Apple будет полагаться на тайваньского производителя чипов в обозримом будущем.
Предпочтение TSMC со стороны Apple достигается за счет Samsung, который был эксклюзивным производителем процессоров iPhone на протяжении многих лет, начиная с чипа ARM11 в оригинальном iPhone и заканчивая чипом A7 в iPhone 5s. TSMC произвела чип A8 в 2014 году, а TSMC и Samsung разделили заказы на чип A9 в 2015 году.
Однако Samsung не сдается легко, так как DigiTimes в прошлом месяце сообщила, что южнокорейская компания разрабатывает собственную технологию корпусирования InFO. Samsung утверждает, что опередила TSMC, начав официальное производство на 7 нм+ с использованием EUV, стремясь вернуть заказы от Apple в 2019 году.
Что касается того, как все это влияет на клиентов, то ведущие в отрасли разработки мобильных чипов Apple и постоянные усовершенствования технологий корпусирования TSMC благоприятно сказываются на производительности, времени автономной работы и тепловом управлении будущих iPhone.
