Как и ожидалось, тайваньская компания TSMC, являющаяся производителем чипов для Apple, получила заказы на процессоры «A14» для iPhone этого года и, по данным отраслевых источников, цитируемых в отчете DigiTimes, начнет производство чипов во втором квартале.

Источники сообщают, что 5G-смартфоны Apple с поддержкой mmWave, которые выйдут в 2020 году, будут оснащены как минимум тремя AiP-модулями, которые могут быть упакованы по процессу FC_AiP (flip-chip) в дополнение к InFo_AiP.

TSMC усердно работает над миниатюризацией своего производственного процесса до 5 нанометров – по сравнению с 7-нанометровым процессом, использованным в чипах A12 и A13 – с целью получения заказов на процессоры Apple для своих iPhone четвертый год подряд.

Предыдущие успехи в миниатюризации позволили фабрике стать эксклюзивным поставщиком чипов серии A для Apple, начиная с чипа A10 Fusion в iPhone 7/7 Plus, затем чипа A11 Bionic в ‌iPhone‌ 8/8 Plus и ‌‌iPhone‌‌ X, A12 Bionic в ‌iPhone‌ XR/XS/XS Max и A13 Bionic в ‌iPhone‌ 11 серии.

В прошлом году компания объявила об инвестициях в размере 25 миллиардов долларов в новую 5-нм технологию производства в целях сохранения статуса эксклюзивного поставщика процессоров.

Ожидается, что Apple выпустит пять новых моделей ‌‌iPhone‌‌ в 2020 году, включая так называемый ‌‌iPhone‌ SE 2‌ с 4,7-дюймовым ЖК-дисплеем в первой половине 2020 года, за которым последует более продвинутая линейка 5G-смартфонов с OLED-дисплеями: модели с диагональю 5,4 дюйма, две модели с диагональю 6,1 дюйма и одна модель с диагональю 6,7 дюйма во второй половине года.