iFixit провела один из своих традиционных полных разборов устройства нового iPhone 13 Pro, предоставив нам полный обзор всех внутренних компонентов.

Перед тем как заглянуть внутрь нового iPhone, iFixit сделала рентгеновские снимки, чтобы показать L-образный аккумулятор, кольцо магнитов MagSafe и стабилизирующие магниты для сенсоров изображения и логических плат.

В этом году в ‌iPhone‌ 13 Pro имеется верхний кабель датчиков в верхней части, который легко порвать во время ремонта; iFixit называет его «пугающе тонким». Визуально привод Taptic Engine, управляющий Haptic Touch, кажется меньше, но на самом деле он более громоздкий, чем аналогичный компонент в ‌iPhone‌ 13 Pro, весом 6,3 грамма по сравнению с 4,8.

По сравнению с ‌iPhone‌ 12 Pro, ‌iPhone‌ 13 Pro отказался от динамика-слуховой трубки, установленного на дисплее, что облегчит замену дисплея. iFixit предполагает, что Apple использует OLED-панели с интегрированным сенсором, которые объединяют сенсорный и OLED-слои дисплея, снижая затраты, толщину и количество кабелей.

Заливочный осветитель и точечный проектор ‌iPhone‌ 13 объединены в один модуль, что является одной из причин, по которой Apple смогла уменьшить размер «челки» в этом году, а аппаратное обеспечение Face ID теперь независимо от дисплея. Слуховая трубка, удаленная с дисплея, была перемещена между фронтальной камерой и модулем ‌Face ID‌.

По словам iFixit, несмотря на decoupling модуля ‌Face ID‌ и дисплея, любая замена дисплея отключает ‌Face ID‌. Это означает, что замена экрана, не авторизованная Apple, приведет к неработоспособности компонентов ‌Face ID‌.

Как мы узнали на прошлой неделе, ‌iPhone‌ 13 Pro использует аккумулятор емкостью 11,97 Вт·ч, что эквивалентно 3095 мА·ч, по сравнению с 2815 мА·ч в ‌iPhone‌ 12 Pro. Аккумулятор в ‌iPhone‌ 13 Pro в этом году имеет L-образный дизайн, в отличие от прямоугольного аккумулятора, использовавшегося в прошлогодней Pro-модели. iFixit сообщает, что тесты по замене аккумулятора прошли успешно, несмотря на слухи о невозможности замены.

Внутри установлен ОЗУ SK Hynix LPDDR4X объемом 6 ГБ, несколько чипов управления питанием и сверхширокополосных чипов, разработанных Apple, и, как и ожидалось, ‌iPhone‌ 13 Pro оснащен модемом Qualcomm SDX60M и тем, что, по мнению iFixit, является RF-приемопередатчиком 5G Qualcomm DRR868.

Аналитик Apple Минг-Чи Куо заявил, что модемный чип Qualcomm в этом году имеет функцию спутниковой связи, но если он там есть, iFixit этого не заметил, и поскольку спутниковая функция не была анонсирована, это латентная функция, если она существует. Bloomberg уточнил, что Apple работает над спутниковой функцией, которая позволит отправлять текстовые сообщения в экстренных ситуациях с использованием спутниковой связи, но эта функция ожидается не раньше 2022 года.

Далее, ‌iPhone‌ 13 Pro оснащен флэш-памятью Kioxia NAND, фронтальным модулем от Broadcom, NFC-контроллером NXP Semiconductor, и многим другим.

Полный разбор iFixit содержит больше подробностей обо всех компонентах устройства, и iFixit в итоге присвоил ‌iPhone‌ 13 Pro рейтинг ремонтопригодности 5 из 10 из-за проблемы с заменой дисплея ‌Face ID‌, двойного стекла и методов гидроизоляции, которые затрудняют некоторые виды ремонта.