MacRumors

Skip to Content

TSMC готова начать производство 3-нм чипов во второй половине этого года

Партнер Apple по производству чипов TSMC заявляет, что будет готова перейти на массовое производство 3-нм чипов во второй половине этого года, что позволит ей поставлять Apple технологию следующего поколения в 2023 году (через DigiTimes).

3nm apple silicon feature

«Мы ожидаем, что рост N3 будет обусловлен приложениями как для высокопроизводительных вычислений (HPC), так и для смартфонов», — заявил Вэй во время конференц-звонка по итогам квартала 14 апреля. «Мы продолжаем видеть высокий уровень взаимодействия с клиентами на N3 и ожидаем больше новых проектов для N3 в первый год по сравнению с N5 и N7».

Ожидается, что TSMC будет производить на начальном этапе 30 000–35 000 кремниевых пластин в месяц по 3-нм технологии, согласно отраслевым источникам, цитируемым DigiTimes.

В отчете Nikkei Asia от июля 2021 года утверждалось, что Apple выпустит iPad в этом году с процессором на базе 3-нм технологии TSMC. В сегодняшнем отчете DigiTimes также утверждается, что эту технологию Apple впервые использует в iPad, хотя и не уточняется, какая именно модель и когда она будет выпущена.

Если это правда, то это будет второй раз за последние годы, когда Apple дебютирует новую чиповую технологию в ‌iPad‌ перед использованием ее во флагманских смартфонах. Apple впервые представила чип A14 Bionic на базе 5-нм технологии в iPad Air четвертого поколения 2020 года.

Независимо от того, последует ли компания тому же пути внедрения, ожидается, что Apple выпустит большинство своих устройств с 3-нм чипами, произведенными TSMC, в 2023 году, включая Mac с чипами M3 и модели iPhone 15 с чипами A17.

Переход на более передовой процесс обычно приводит к повышению производительности и энергоэффективности, обеспечивая более высокую скорость и более длительное время автономной работы в будущих Mac и iPhone. По данным TSMC, 3-нм технология может увеличить производительность обработки на 10–15% по сравнению с 5-нм технологией, одновременно снижая энергопотребление на 25–30%.

По некоторым данным, чипы M3 имеют до четырех кристаллов, что потенциально позволяет создать CPU до 40 ядер. Для сравнения, чип Apple M1 имеет 8-ядерный CPU, а чипы M1 Pro и M1 Max — 10-ядерные CPU.

TSMC заявила, что также готовится к переходу на N3E, улучшенную версию N3, для массового производства во второй половине 2022 года. Вэй сказал, что процесс N3E от TSMC «дальнейшее расширит наше семейство N3 за счет улучшенной производительности, мощности и выхода годных».

Заглядывая вперед, TSMC сообщила, что разработка ее процесса следующего поколения N2 (2 нм) также идет по плану, и ожидается, что завод будет готов к рисковому производству к концу 2024 года с последующим массовым производством в 2025 году.