Apple продолжает работу над грядущим чипом «M2» при содействии Samsung Electro-Mechanics, сообщает ET News.
Samsung Electro-Mechanics поставляет печатную плату с шариковой решеткой типа FCBGA (flip chip ball grid array), используемую для подключения полупроводникового чипа к основной подложке, для чипа M1. Эта деталь не стала известна почти год после представления чипа M1, когда ее обнаружило издание The Elec.
В то время как M1, как и все пользовательские SoC от Apple, изготавливается исключительно тайваньской компанией TSMC, чип включает компоненты от нескольких поставщиков. Например, плата чипа поставляется компаниями Ibiden и Unimicron, поэтому Apple необходимо координировать работу нескольких поставщиков для своего SoC нового поколения для Mac.
Согласно сегодняшнему отчету ET News, ожидается, что Samsung продолжит поставлять FCBGA для M2. Сообщается, что компания сотрудничает с Apple в проекте по разработке чипа M2 и завершит работу над FCBGA для него в этом году.
Apple якобы начала разработку M2 сразу после представления чипа M1. В отчете повторено заявление Марка Гурмана о том, что Apple тестирует как минимум девять новых Mac с четырьмя различными вариантами чипа M2, и что первые устройства с M2 могут появиться в первой половине 2022 года. Чип может быть впервые представлен в MacBook Air от Apple с обновленным дизайном.
