iPhone 16 и iPhone 16 Plus будут оснащены 8 ГБ ОЗУ и чипом A17 Bionic, изготовленным по техпроцессу TSMC N3E, согласно Джеффу Пу, техническому аналитику гонконгской инвестиционной фирмы Haitong International Securities.

В записке для инвесторов, с которой ознакомился журнал MacRumors, Пу отметил значительное увеличение объема ОЗУ для стандартных моделей iPhone в следующем году и переход на память LPD5. Стандартные модели iPhone имеют 6 ГБ ОЗУ с 2021 года (iPhone 13). Ожидается, что iPhone 15 и iPhone 15 Plus продолжат эту тенденцию. iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max станут первыми iPhone с 8 ГБ ОЗУ, что означает, что как чип A17 Bionic, так и 8 ГБ ОЗУ из моделей Pro 2023 года перейдут в стандартные модели через год.

Пу добавил, что чипы A17 и A18 Bionic, используемые в линейке iPhone 16, будут изготовлены по техпроцессу TSMC N3E, усовершенствованному 3-нм узлу TSMC. Ожидается, что чип A17 Bionic, используемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, станет первым чипом Apple, изготовленным по 3-нм техпроцессу, что приведет к значительным улучшениям производительности и энергоэффективности по сравнению с 5-нм техпроцессом, использованным для чипов A14, A15 и A16.

Сообщается, что чип A17 Bionic, используемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, будет произведен с использованием техпроцесса TSMC N3B, но, по словам Пу, Apple перейдет на N3E в следующем году, когда этот чип будет использоваться в iPhone 16 и iPhone 16 Plus.

N3B — это оригинальный 3-нм узел TSMC, созданный в партнерстве с Apple. N3E, с другой стороны, представляет собой более простой и доступный узел, который будет использовать большинство других клиентов TSMC. N3E имеет меньше слоев EUV и более низкую плотность транзисторов, чем N3B, что приводит к компромиссам в энергоэффективности, но процесс может обеспечить лучшую производительность. N3B также был готов к массовому производству несколько дольше, чем N3E, но у него гораздо более низкий выход годных. N3B фактически был разработан как пробный узел и несовместим с последующими процессами TSMC, включая N3P, N3X и N3S, что означает, что Apple придется перепроектировать свои будущие чипы, чтобы воспользоваться преимуществами разработок TSMC.

Интересно, что это отражает слух, появившийся в Weibo в июне. Говорилось, что этот шаг был мерой по сокращению расходов, которая могла бы обернуться снижением энергоэффективности. В то время считалось маловероятным, что Apple внесет столь радикальные изменения в A17 Bionic. Чип A15 Bionic в iPhone 14 и iPhone 14 Plus представляет собой более высокочастотный вариант с одним дополнительным графическим ядром, чем A15, используемый в iPhone 13 и iPhone 13 mini, поэтому некоторые межпоколенческие различия, несмотря на внешнее сходство, не были бы чем-то из ряда вон выходящим, но это фактически сохранение того же названия для принципиально другого чипа.

Изначально считалось, что Apple планировала использовать N3B для чипа A16 Bionic, но пришлось вернуться к N4, поскольку он не был готов вовремя. Возможно, что Apple использует дизайн процессорных и графических ядер N3B, изначально разработанный для A16 Bionic, для первых чипов A17, прежде чем перейти к оригинальным дизайнам A17 с N3E позже в 2024 году.