Apple, как сообщается, будет использовать более продвинутую технологию упаковки SoIC для своих чипов M5 в рамках двойной стратегии для удовлетворения растущей потребности в кремнии, который сможет питать потребительские Mac и повышать производительность своих центров обработки данных и будущих инструментов искусственного интеллекта, полагающихся на облако.

Технология SoIC (System on Integrated Chip), разработанная TSMC и представленная в 2018 году, позволяет укладывать чипы в трехмерную структуру, обеспечивая лучшую электрическую производительность и управление тепловым режимом по сравнению с традиционными двумерными конструкциями чипов.

По данным издания Economic Daily, Apple расширила сотрудничество с TSMC по гибридной упаковке SoIC следующего поколения, которая дополнительно сочетает технологию формования композитных материалов из термопластичного углеродного волокна. Сообщается, что упаковка находится на стадии небольшого опытного производства с намерением наладить массовое производство чипов в 2025 и 2026 годах для новых Mac и облачных серверов искусственного интеллекта.

Ссылки на то, что считается чипами Apple M5, уже были обнаружены в официальном коде Apple. Apple работает над процессорами для собственных серверов искусственного интеллекта, изготовленными с использованием 3-нм процесса TSMC, с целью массового производства ко второй половине 2025 года. Однако, по словам аналитика Haitong Джеффа Пу, к концу 2025 года Apple планирует собирать серверы искусственного интеллекта на базе своих чипов M4.

В настоящее время, как полагают, облачные серверы искусственного интеллекта Apple работают на нескольких соединенных чипах M2 Ultra, которые изначально были разработаны исключительно для настольных Mac. Как только будет принят M5, его усовершенствованная двухцелевая конструкция считается признаком будущей стратегии Apple по вертикальной интеграции цепочки поставок для функциональности искусственного интеллекта на компьютерах, облачных серверах и программном обеспечении.

(Via DigiTimes.com.)