Apple больше не планирует использовать медь с покрытием из смолы для логических плат в моделях iPhone 17 в следующем году, сообщил сегодня аналитик цепочки поставок Мин-Чи Куо.

Куо заявил, что медь с покрытием из смолы не соответствовала «высоким требованиям к качеству» Apple, что привело к отказу компании от планов по внедрению этого материала для моделей iPhone 17. Неясно, вернется ли Apple к использованию меди с покрытием из смолы для моделей iPhone 18 или более поздних, но похоже, что материал будет использоваться в iPhone не ранее, чем через несколько лет.

Медь с покрытием из смолы — это тонкий слой медной фольги, покрытый смолой, такой как эпоксидная. Этот материал позволил бы сделать логическую плату тоньше, что, в свою очередь, обеспечило бы больше внутреннего пространства для других компонентов и датчиков в будущих iPhone.

Также ходили слухи, что по крайней мере одни новые Apple Watch в этом году будут использовать медь с покрытием из смолы, но неясно, были ли задержаны и эти планы.