iPhone 2026 года будет использовать следующее поколение 2-нанометрового производственного процесса TSMC в сочетании с новым методом упаковки, который обеспечит интеграцию 12 ГБ ОЗУ, утверждает авторитетный источник точных прогнозов планов Apple.
Во вторник китайский пользователь «Phone Chip Expert» в своем посте на Weibo сообщил, что чип A20 в моделях iPhone 18 перейдет от предыдущей упаковки InFo (Integrated Fan-Out) к упаковке WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), а объем памяти будет увеличен до 12 ГБ.
Что касается различий в методах упаковки, InFo позволяет интегрировать компоненты, включая память, в корпус, но больше ориентирован на упаковку одного кристалла, где память обычно подключается к основному SoC (например, DRAM, расположенная поверх или рядом с ядрами ЦП и ГП). Он оптимизирован для уменьшения размера и повышения производительности отдельных чипов.
WMCM, с другой стороны, превосходно интегрирует несколько чипов в одном корпусе (отсюда и часть «Multi-Chip Module»). Этот метод позволяет более тесно интегрировать сложные системы, такие как ЦП, ГП, DRAM и другие специализированные ускорители (например, чипы для ИИ/МО), в одном корпусе. Он обеспечивает большую гибкость в расположении различных типов чипов, их вертикальном размещении или параллельном размещении, а также оптимизирует связь между ними.
Что касается памяти, все текущие модели iPhone 16 оснащены 8 ГБ ОЗУ, что считается минимальным требованием для Apple Intelligence. Аналитик Apple Мин-Чи Куо заявил, что ожидает, что iPhone 17 Pro следующего года будет оснащен 12 ГБ ОЗУ, так что вполне возможно, что Apple сделает это новым стандартом для всей последующей серии iPhone 18.
При этом Куо также считает, что только модели «Pro» в серии iPhone 18, вероятно, будут использовать новую 2-нм технологию процессора TSMC из-за соображений стоимости. Тем временем неясно, являются ли технология производства и объем памяти неразрывно связанными в планах Apple.
Поколения нанометров
Термины вроде «3 нм» и «2 нм» описывают поколения технологий производства чипов, каждая из которых имеет свой набор правил проектирования и архитектуры. По мере уменьшения этих цифр они обычно указывают на меньшие размеры транзисторов. Меньшие транзисторы позволяют упаковать больше на одном чипе, что обычно приводит к увеличению скорости обработки и повышению энергоэффективности. Серия iPhone 16 этого года основана на дизайне чипа A18, построенном с использованием «N3E» 3-нм процесса второго поколения.
TSMC планирует начать производство 2-нм чипов в конце 2025 года, и ожидается, что Apple станет первой компанией, получившей чипы, изготовленные по новому процессу. TSMC обычно строит новые фабрики, когда ей необходимо увеличить производственные мощности для выполнения значительных заказов на чипы, и TSMC значительно расширяется для внедрения 2-нм технологии.
Инсайдер «Phone Chip Expert» имеет репутацию точного предсказателя. Именно он первым правильно сообщил, что стандартные модели iPhone 14 продолжат использовать чип A15 Bionic, в то время как более продвинутый чип A16 будет эксклюзивом для моделей iPhone 14 Pro. Совсем недавно он был первым источником информации о том, что Apple разрабатывает собственный процессор для серверов ИИ с использованием 3-нм процесса TSMC, с целью массового производства ко второй половине 2025 года.
