По крайней мере одна модель iPhone 17, которая выйдет в следующем году, будет оснащена разработанным Apple чипом Wi-Fi 7, сообщает аналитик цепочки поставок Apple Минг-Чи Куо.
Все текущие модели iPhone оснащены комбинированным чипом Wi-Fi и Bluetooth, поставляемым Broadcom, но Куо ожидает, что Apple «почти все» свои продукты оснастит собственным внутренним чипом Wi-Fi «в течение примерно трех лет». Аналитик заявил, что этот шаг позволит Apple снизить затраты на компоненты и еще больше укрепить интеграцию аппаратного и программного обеспечения Apple.
Все четыре модели iPhone 16 уже поддерживают Wi-Fi 7 с чипом Broadcom, но с некоторыми ограниченными спецификациями. Куо заявил, что собственный чип Wi-Fi от Apple будет поддерживать «последние спецификации Wi-Fi 7», но не предоставил никаких дополнительных подробностей. Он добавил, что чип будет производиться с использованием 7-нм техпроцесса TSMC, известного как N7.
Куо согласуется с информацией, которой в прошлом году поделился Джефф Пу, другой аналитик, освещающий компании в цепочке поставок Apple. Пу заявил, что модели iPhone 17 Pro будут оснащены разработанным Apple чипом Wi-Fi 7, и сказал, что этот внутренний чип расширится на всю линейку iPhone 18 в следующем году.
Ожидается, что Apple также выпустит свой собственный 5G-чип в следующем году, начиная как минимум с нового iPhone SE и предполагаемой ультратонкой модели iPhone 17. Ходили противоречивые слухи о том, будут ли разработанные Apple 5G и Wi-Fi чипы отдельными, или единым комбинированным чипом с возможностями 5G, Wi-Fi, Bluetooth и GPS.
Wi-Fi 7 позволяет передавать данные одновременно по диапазонам 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц при использовании совместимого роутера, что обеспечивает более высокую скорость Wi-Fi, меньшую задержку и более надежное соединение. Wi-Fi 7 может обеспечивать пиковую скорость более 40 Гбит/с, что в 4 раза больше, чем у Wi-Fi 6E, если устройство поддерживает максимальные спецификации.
