Следующее поколение чипов Apple A19 для iPhone 17 и iPhone 17 Air, а также чипов A19 Pro для iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max будет изготовлено по новейшему трехнанометровому техпроцессу TSMC третьего поколения под названием «N3P», заявил сегодня аналитик Джефф Пу в более широкой заметке, посвященной технологиям, от гонконгского инвестиционного банка Haitong.

Нынешние чипы A18 и A18 Pro для линейки iPhone 16 изготавливаются по трехнанометровому техпроцессу TSMC второго поколения «N3E», в то время как чип A17 Pro в моделях iPhone 15 Pro изготавливается по трехнанометровому техпроцессу TSMC первого поколения «N3B».

«N3P» считается «уменьшением» техпроцесса по сравнению с N3E, что означает, что чипы, изготовленные по новому техпроцессу, будут иметь увеличенную плотность транзисторов. Хотя это не является сюрпризом, это означает, что модели iPhone 17 следующего года должны продемонстрировать умеренное улучшение производительности и энергоэффективности по сравнению с моделями iPhone 16.

Предыдущие сообщения указывали на то, что TSMC начнет массовое производство чипов, изготовленных по техпроцессу N3P, во второй половине 2024 года.

В 2026 году ожидается, что Apple будет использовать первый 2-нм техпроцесс TSMC для чипов A20 в моделях iPhone 18.