Обновление 18:44: Samsung сообщил MacRumors, что первоначальный отчет от The Elec является «полностью некорректным», а «детали ложны». Хотя The Elec полностью отозвал свой отчет, мы оставляем нашу первоначальную статью ниже для справки, чтобы обеспечить ясность ситуации.

Apple, как сообщается, планирует значительный сдвиг в аппаратном дизайне своих iPhone, переходя на дискретные компоненты памяти для повышения производительности ИИ на устройстве.

Samsung, ключевой поставщик компонентов памяти для Apple, начал исследования для адаптации к изменениям по запросу Apple, согласно новому отчету корейского издания The Elec. Этот переход ознаменует отход от текущего метода «система на кристалле поверх упаковки» (package-on-package, PoP), где низковольтная оперативная память с удвоенной скоростью передачи данных (LPDDR) располагается непосредственно на системе на кристалле (SoC). Начиная с 2026 года, DRAM будет упаковываться отдельно от SoC, что должно значительно увеличить пропускную способность памяти и повысить возможности ИИ ‌iPhone‌.

Нынешняя конфигурация PoP была впервые представлена в ‌iPhone‌ 4 в 2010 году и с тех пор предпочтительна из-за ее компактного дизайна. Размещение памяти непосредственно поверх SoC минимизирует физический размер, что особенно важно для мобильных устройств, где пространство ограничено. Однако упаковка PoP накладывает ограничения, которые затрудняют ее использование для приложений ИИ, требующих более высоких скоростей передачи данных и большей пропускной способности памяти.

В конфигурации PoP размер пакета памяти ограничен размером SoC, что ограничивает количество выводов ввода-вывода и, следовательно, производительность. Переход на дискретную упаковку позволит физически отделить память от SoC, что даст возможность добавить больше выводов ввода-вывода. Такое изменение дизайна должно увеличить скорость передачи данных и количество параллельных каналов данных. Отделение памяти от SoC также обеспечивает лучшее рассеивание тепла.

Apple ранее использовала дискретные компоненты памяти в линейках продуктов Mac и iPad, но позже перешла на упаковку памяти на кристалле (memory-on-package, MOP) с внедрением чипа M1. MOP сокращает расстояние между памятью и SoC, уменьшая задержку и повышая энергоэффективность. Для ‌iPhone‌ внедрение дискретной упаковки может потребовать других изменений в дизайне, таких как уменьшение размера SoC или батареи для создания дополнительного пространства для компонента памяти. Это также может привести к увеличению энергопотребления и задержки.

Кроме того, Samsung, как сообщается, работает над технологией памяти LPDDR6 следующего поколения для Apple, которая, как ожидается, предложит в два-три раза более высокую скорость передачи данных и пропускную способность по сравнению с текущей LPDDR5X. Один из разрабатываемых вариантов, LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory), интегрирует вычислительные возможности непосредственно в память. Samsung сотрудничает с SK Hynix для стандартизации этой технологии.

Изменения могут появиться начиная с устройств «iPhone 18» 2026 года, если Apple сможет преодолеть инженерные проблемы, связанные с миниатюризацией SoC и оптимизацией внутренней компоновки.