Аналитик цепочки поставок Apple Минг-Чи Го сегодня подтвердил, что чип A20 в моделях iPhone 18 будет производиться по 2-нм техпроцессу TSMC.

Го заявил, что пробное производство 2-нм чипов TSMC теперь достигло выхода, значительно превышающего диапазон 60-70%. Выход означает процент функциональных чипов, которые могут быть получены с одной кремниевой пластины, которая по сути является большим круглым диском из чипов.

Впервые Го заявил, что чип A20 будет 2-нм около шести месяцев назад, и другой аналитик Джефф Пу высказал аналогичное мнение ранее на этой неделе.

Более ранний слух о том, что чип A20 останется 3-нм, был отозван.

В конечном итоге, это хорошая новость, так как то, что чип A20 будет 2-нм вместо 3-нм, означает более существенные улучшения производительности и энергоэффективности по сравнению с чипом A19 для моделей iPhone 17. Го, Пу и другие заявили, что чип A19 будет производиться по 3-нм техпроцессу третьего поколения TSMC, называемому N3P.

Переход от 3-нм к 2-нм техпроцессу позволяет разместить больше транзисторов в каждом чипе, что способствует повышению производительности. В частности, отчеты указывают на то, что чипы A20 должны быть до 15% быстрее и до 30% более энергоэффективными, чем чипы A19.

Обзор текущих и ожидаемых чипов:

• Чип A17 Pro: 3-нм (3-нм техпроцесс первого поколения TSMC N3B)
• Чипы A18 и A18 Pro: 3-нм (3-нм техпроцесс второго поколения TSMC N3E)
• Чипы A19 и A19 Pro: 3-нм (3-нм техпроцесс третьего поколения TSMC N3P)
• Чипы A20 и A20 Pro: 2-нм (2-нм техпроцесс первого поколения TSMC N2)

Имейте в виду, что эти нанометровые размеры — просто маркетинговые термины TSMC, а не фактические измерения.

До запуска моделей iPhone 18 еще полтора года.