MacRumors

Skip to Content

Партнер Apple TSMC представил передовой 1,4-нм техпроцесс для чипов 2028 года

Производитель чипов для Apple, компания TSMC, на Североамериканском технологическом симпозиуме анонсировала свой техпроцесс следующего поколения A14, запланированный к запуску в производство в 2028 году.

apple silicon 1 feature
Передовой техпроцесс A14 позволит создавать высокопроизводительные 1,4-нм чипы, которые, вероятно, будут использоваться в будущих поколениях кремния Apple. По сравнению с техпроцессом N2 компании TSMC, A14 обещает до 15% более высокую производительность при том же энергопотреблении или до 30% экономии энергии при той же производительности. A14 также может похвастаться улучшением плотности логических элементов более чем на 20%.

TSMC заявила, что также развивает свою архитектуру стандартных ячеек TSMC NanoFlex до NanoFlex Pro, что обеспечивает повышенную производительность, энергоэффективность и гибкость проектирования. Из пресс-релиза компании:

«Наши клиенты постоянно смотрят в будущее, и технологическое лидерство TSMC в сочетании с передовым производством предоставляет им надежную дорожную карту для их инноваций,» — сказал председатель совета директоров и генеральный директор TSMC доктор Си-Си Вэй. «Передовые логические технологии TSMC, такие как A14, являются частью комплексного набора решений, которые связывают физический и цифровой миры, чтобы раскрыть инновации наших клиентов для продвижения будущего ИИ.»

Пока неизвестно, кто из клиентов TSMC первым получит выгоду от новых 1,4-нм чипов, но, учитывая тесное партнерство между компанией и Apple, можно с уверенностью сказать, что последняя будет в числе первых, кто разместит заказы.

Ведущий в отрасли 2-нм техпроцесс TSMC должен войти в массовое производство позднее в этом году. Ожидается, что Apple не представит устройства, использующие 2-нм (N2) техпроцесс TSMC, до 2026 года, что предполагает, что серия iPhone 18 первой применит эту технологию в чипе Apple A20.

Ожидается, что как iPhone 17, так и будущий чип M5 для Mac и iPad продолжат использовать 3-нм техпроцесс TSMC, в частности узел N3P третьего поколения. Это решение в первую очередь обусловлено высокими затратами и ограниченными производственными мощностями, связанными с 2-нм техпроцессом на данный момент.