В октябре 2024 года Apple обновила свои 14- и 16-дюймовые модели MacBook Pro, добавив чипы M4, M4 Pro и M4 Max, порты Thunderbolt 5 на моделях более высокого класса, изменения в дисплее и многое другое. Это довольно много обновлений за один раз, но если вы думаете, что это означает, что до следующего крупного обновления MacBook Pro осталось несколько лет, подумайте еще раз.
Марк Гурман из Bloomberg заявил, что ожидает лишь небольшого прироста производительности для моделей MacBook Pro 2025 года с появлением новых чипов M5, в то время как «настоящее обновление» для ноутбука произойдет в 2026 году. Так что, если вы планируете пропустить MacBook Pro этого года или вам просто любопытно, что нас ждет через два поколения, вот самые большие изменения, которые, по слухам, появятся в линейке премиальных ноутбуков Apple в следующем году.
OLED-дисплей
Прощай, mini-LED
Несколько слухов указывают на то, что первые модели MacBook Pro с OLED-дисплеями будут выпущены в 2026 году. Исследовательская фирма Omdia утверждает, что Apple «весьма вероятно» представит новые MacBook Pro с OLED-дисплеями в следующем году, в то время как аналитик по дисплеям Росс Янг заявил, что цепочка поставок Apple, как ожидается, будет иметь достаточные производственные мощности для оптимизированных под ноутбуки OLED-дисплеев в 2026 году, чтобы внедрить эту технологию в MacBook Pro. По сравнению с текущими моделями MacBook Pro, использующими mini-LED экраны, преимущества технологии OLED включают повышенную яркость, более высокую контрастность с глубоким черным цветом, улучшенную энергоэффективность для более длительного времени автономной работы и многое другое.
Тонкий, легкий ноутбук
Крупное изменение дизайна
Переход на OLED-дисплеи может позволить будущим моделям MacBook Pro иметь более тонкий дизайн, и слухи предполагают, что именно это Apple и намеревается сделать. Когда в мае 2024 года был представлен M4 iPad Pro, Apple назвала его самым тонким продуктом компании за всю историю. Марк Гурман из Bloomberg впоследствии назвал iPad Pro «началом нового класса устройств Apple» и заявил, что Apple работает над тем, чтобы сделать MacBook Pro тоньше в течение «следующих нескольких лет». Сообщается, что Apple сосредоточена на создании максимально тонкого устройства без ущерба для времени автономной работы или основных новых функций.
Примечательно, что MacBook Pro стал толще и тяжелее после своего последнего редизайна в 2021 году. Главным событием стало возвращение нескольких портов, которые были удалены в предыдущих итерациях в пользу тонкости корпуса. Главный вопрос заключается в том, как Apple сделает свой MacBook Pro 2026 года тоньше, не удаляя при этом функциональность, которую она вернула совсем недавно.
Камера-«дырка»
Больше никаких «чёлок»
Если вам надоела «чёлка», вторгающаяся на дисплей вашего Mac, вот хорошие новости. Apple планирует убрать «чёлку» из MacBook Pro в 2026 году, согласно дорожной карте, опубликованной исследовательской фирмой Omdia. Дорожная карта указывает, что 14- и 16-дюймовые модели MacBook Pro, выпущенные в следующем году, будут иметь камеру-«дырку» в верхней части дисплея, а не привычную нам «чёлку». MacBook Pro без «чёлки» предложил бы дополнительные видимые пиксели на экране, создавая более непрерывный и цельный дизайн дисплея.
5G-модем
Сотовая связь
В начале 2025 года Apple планирует представить собственный 5G-чип, над которым она работает уже много лет. Модемный чип будет добавлен в iPhone SE, недорогой iPad и iPhone 17 «Air», что даст Apple возможность протестировать технологию, прежде чем внедрять ее во флагманские устройства. По словам Марка Гурмана из Bloomberg, Apple затем рассмотрит возможность внедрения сотовой связи в линейку Mac впервые. Сообщается, что компания «изучает» возможность добавления модемного чипа второго поколения в будущий Mac уже в 2026 году, намекая на потенциал сотового MacBook Pro в том же году. Первый модемный чип Apple будет ограничен скоростями 5G в диапазоне Sub-6 ГГц, но версия второго поколения будет поддерживать более быструю технологию mmWave, по словам Гурмана.
Чип серии M6
2-нм техпроцесс
Предполагая, что Apple будет придерживаться аналогичных сроков выпуска чипов M4, Apple обновит линейку MacBook Pro в октябре этого года чипами серии M5. Чипы будут производиться с использованием 3-нм техпроцесса третьего поколения TSMC, известного как N3P, что приведет к типичным ежегодным улучшениям производительности и энергоэффективности по сравнению с чипами серии M4. Чипы M6, с другой стороны, могут получить совершенно новый процесс упаковки для моделей MacBook Pro 2026 года от Apple.
Согласно одному слуху, чип Apple A20 в моделях iPhone 18 следующего года перейдет от предыдущей упаковки InFo (Integrated Fan-Out) к упаковке WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). WMCM интегрирует несколько чипов в одном корпусе, что позволяет разрабатывать более сложные чипсеты. Таким образом, такие компоненты, как центральный процессор, графические процессоры, DRAM и Neural Engine, будут более тесно интегрированы. Хотя мы не знаем наверняка, это может означать, что Apple разработает M6 с использованием 2-нм техпроцесса, используя при этом упаковку WMCM для создания еще более мощных версий своего пользовательского процессора.
