Apple рассматривает технологию «чип-на-пленке» (CoF) от LG Innotek для будущих OLED-дисплеев iPad Pro. Это изменение потенциально может обеспечить более тонкие рамки и более компактный дизайн без уменьшения размера экрана.

Корейское издание The Elec сообщает, что Apple, как ожидается, одобрит или отклонит микросхему драйвера дисплея от LX Semicon в этом месяце, которая будет работать в паре с технологией CoF от LG Innotek. Технология CoF прикрепляет чипы драйверов дисплея к панелям с использованием термокомпрессии на гибкой пленке, передавая сигналы для управления отдельными пикселями через тонкопленочные транзисторы.

Эта комбинация обеспечивает более плотную интеграцию панели по краям дисплея, что может привести к уменьшению видимых рамок и созданию большей полезной площади экрана при сохранении прежних габаритов устройства. Комбинация также может обеспечить более энергоэффективную обработку сигналов, что приведет к увеличению времени автономной работы, хотя это пока лишь предположение.

В своих моделях OLED iPad Pro, выпущенных в прошлом году, Apple полагалась исключительно на Samsung System LSI для микросхем драйверов дисплея. Переход на LG также диверсифицирует цепочку поставок Apple, потенциально снижая стоимость компонентов за счет усиления конкуренции.

В отчете не уточняется, для какой именно модели iPad предназначены эти компоненты, но DigiTimes отдельно сообщает, что включение LX Semicon в цепочку поставок Apple связано с iPad Pro.

По слухам, iPad Pro получит чип M5 во второй половине 2025 года. Будущие модели также могут получить горизонтально ориентированные логотипы Apple и разработанные Apple 5G-модемы к 2027 году. Складной 18,8-дюймовый iPad Pro может появиться уже в 2027 году.