Чип Apple A20 в iPhone 18 будет упакован с использованием технологии TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), сообщает аналитик цепочки поставок Apple Мин-Чи Куо. Об этом изменении ранее сообщали многие другие источники.

Apple откажется от используемой в настоящее время упаковки TSMC InFO (Integrated Fan-Out).

Неясно, будет ли это изменение ограничено моделями более высокого класса, такими как iPhone 18 Pro и так называемый «iPhone 18 Fold», или распространится на стандартные iPhone 18 и iPhone 18 Air. В сегодняшней аналитической записке Куо упоминается период второй половины 2026 года, когда ожидается выпуск iPhone 18 Pro и складного iPhone. По данным издания *The Information*, бюджетные модели iPhone 18 поступят в продажу только весной 2027 года.

В любом случае, по крайней мере, некоторые чипы A20 будут иметь ОЗУ, интегрированную непосредственно на ту же подложку, что и ЦП, ГП и Neural Engine, вместо того чтобы располагаться рядом с чипом и соединяться через кремниевый интерпозер. Это может способствовать повышению производительности как в общих задачах, так и в Apple Intelligence, а также увеличению времени автономной работы за счет повышения энергоэффективности. Чипы A20 могут занимать меньше места в iPhone по сравнению с предыдущими чипами.

Ожидается, что чипы A20 также будут изготавливаться по 2-нм техпроцессу TSMC, что также будет способствовать повышению производительности и энергоэффективности по сравнению с чипами A18 и A19, которые изготавливаются или будут изготавливаться по 3-нм техпроцессам TSMC.

В целом, чипы A20 в моделях iPhone 18, похоже, будут иметь значительные фундаментальные изменения.