Apple заказала почти половину начальной 2-нм производственной мощности TSMC для iPhone 18, поскольку чистый производитель начал массовое производство своего технологического процесса следующего поколения.

По данным DigiTimes, 2-нм процесс TSMC был запущен в четвертом квартале 2025 года, как и планировалось, при этом стоимость подложки была установлена ​​на уровне премиальных 30 000 долларов за единицу. Несмотря на высокие затраты, производители чипов, как сообщается, стремятся забронировать слоты для производства, причем Apple лидирует наряду с Qualcomm в получении крупнейших квот.

Тайваньский производитель полупроводников ожидает производить от 45 000 до 50 000 кремниевых пластин в месяц на своих предприятиях в Баошане и Гаосюне к концу 2025 года, при этом мощности возрастут до более чем 100 000 кремниевых пластин в месяц в 2026 году.

2-нм процесс TSMC обещает значительный скачок по сравнению с текущей 3-нм технологией, предлагая до 15% более высокую производительность и на 30% лучшую энергоэффективность по сравнению с чипами A19, ожидаемыми в моделях iPhone 17. Усовершенствованный технологический процесс позволяет увеличить плотность транзисторов, что должно привести к улучшению вычислительных возможностей и времени автономной работы чипов A20 от Apple. Отраслевые аналитики Минг-Чи Куо и Джефф Пу заявили, что чип A20 в моделях iPhone 18 будет производиться по 2-нм процессу TSMC первого поколения (N2), поэтому практически подтверждено, что Apple примет более совершенную технологию кремниевых пластин.

Помимо Apple и Qualcomm, список клиентов TSMC на 2 нм расширится в 2027 году, включив NVIDIA, Annapurna от Amazon, Google и более десяти других крупных клиентов. В результате TSMC ускоряет планы по расширению мощностей, ожидая полной загрузки в 2026 году.

В отличие от обычного цикла выпуска iPhone от Apple, модели iPhone 18 Pro, как ожидается, будут выпущены осенью 2026 года, а базовый iPhone 18 и начальный iPhone 18e запланированы к выпуску в следующем марте.