В сети появилось предполагаемое изображение материнской платы iPhone 18 Pro, которое указывает на то, что чип A20 Pro будет использовать новую технологию корпусировки, обеспечивающую заметный прирост производительности по сравнению с предыдущей моделью.
На утекшем изображении, опубликованном в Weibo аккаунтами «WHYLAB» и «Ice Universe», по-видимому, показан чип A20 Pro, интегрированный в новую архитектуру корпусировки TSMC, известную как технология многокристального модуля на уровне пластины (Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM).
Традиционно Apple использовала дизайн «корпус на корпусе» (PoP), при котором оперативная память (DRAM) располагается непосредственно поверх процессора приложений. Преимуществами этого метода являются более низкое энергопотребление и уменьшенная задержка, однако это также приводит к концентрации тепла в области корпуса.
В отличие от этого, в утекшей реализации WMCM оперативная память перемещена на боковую часть корпуса, что должно снизить тепловое воздействие между процессором и DRAM, а также улучшить рассеивание тепла при длительных нагрузках. Сообщается также, что в разработке Apple используется память LPDDR6 с 96-битной шиной, что должно обеспечить более энергоэффективную пропускную способность.
Размер чипа, как говорят, примерно такой же, как у A19 Pro, но нейронный процессор (NPU) выглядит значительно крупнее, что указывает на стремление Apple улучшить производительность в задачах ИИ.
Подлинность утекшего изображения пока не подтверждена, однако технология WMCM уже неоднократно упоминалась в слухах относительно iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max.
Ожидается, что складной iPhone и модели iPhone 18 Pro на базе чипа A20 Pro также будут использовать новый 2-нм техпроцесс TSMC, известный как N2, который может обеспечить повышение производительности до 15% и энергоэффективности до 30% по сравнению с чипами A19.
Кроме того, N2 внедряет новые металл-изолятор-металлические конденсаторы сверхвысокой плотности (SHPMIM) в систему питания чипа. Эти конденсаторы более чем в два раза увеличивают плотность емкости по сравнению с предыдущим поколением. В сочетании с переходом на WMCM, эти изменения должны повысить общую производительность, а также улучшить стабильность питания и энергоэффективность.
Ожидается, что модели Pro и Fold будут оснащены 12 ГБ оперативной памяти, 48-мегапиксельными камерами и модемом Apple C2. Выпуск всех трех моделей ожидается в сентябре этого года.
