В сети было опубликовано неподтвержденное изображение материнской платы iPhone 18 Pro, которое, по-видимому, указывает на то, что чип A20 Pro создан с использованием новой технологии компоновки. Это может не звучать как нечто захватывающее, но такая технология способна обеспечить мгновенный скачок реальной производительности по сравнению с A19 Pro, используемым в текущих моделях iPhone 17 Pro.
На изображении виден чип A20 Pro, интегрированный с использованием архитектуры многокристального модуля на уровне пластины (WMCM) от TSMC. Ранее в слухах уже высказывались предположения, что Apple переходит на WMCM для iPhone 18 Pro, поэтому предполагаемая утечка не стала большой неожиданностью, однако это первый случай, когда мы видим подобное в реальности.
Apple долгое время полагалась на дизайн «корпус на корпусе» (PoP), при котором оперативная память (DRAM) располагается непосредственно поверх основного процессора. Хотя такой подход позволял минимизировать задержки, он приводил к концентрации тепла в области компоновки, что с точки зрения производительности не является хорошей новостью в любом случае.
Чтобы обойти это ограничение, новая компоновка WMCM перемещает оперативную память в сторону от системы на кристалле (SoC). Звучит как довольно простое изменение, но оно должно принести несколько преимуществ.
Разделение процессора и DRAM уменьшит тепловую связь между ними и улучшит отвод тепла, особенно при длительных нагрузках — именно в таких ситуациях iPhone обычно начинают снижать тактовую частоту (троттлить).
Второе преимущество связано с памятью, которая, как ожидается, будет использоваться в новой архитектуре. В чипе A19 Pro, на котором работают текущие модели iPhone 17 Pro, Apple использует 64-битную память LPDDR5X. В отличие от него, A20 Pro, как сообщается, будет работать в паре с LPDDR6 на 96-битной шине, что позволит передавать больше данных при меньшем энергопотреблении.
Третье преимущество — производительность в задачах ИИ. Общий размер кристалла выглядит примерно таким же, как у A19 Pro, но блок нейронного процессора (Neural Processing Unit) кажется значительно больше, что говорит о том, что Apple прикладывает все усилия для улучшения вычислений ИИ непосредственно на устройстве.
Как мы уже отмечали, изображение не было подтверждено, хотя слухи о внедрении WMCM в iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max появлялись неоднократно. Ожидается, что эта же архитектура будет использована в первом складном iPhone от Apple, который, вероятно, также будет работать на базе A20 Pro, изготовленном по более совершенному 2-нм техпроцессу TSMC. Ожидается, что компания представит все три устройства в сентябре этого года.
