В линейке iPhone 18, запланированной на 2026 год, Apple вносит серьезные изменения. Будут скорректированы сроки запуска различных моделей iPhone, а слухи предполагают, что Apple планирует дебютировать со своим первым складным iPhone.

Полная линейка iPhone 18, как ожидается, будет включать iPhone 18, недорогой iPhone 18e, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и совершенно новый iPhone 18 Fold, хотя название для нового складного устройства еще не установлено. Это много моделей iPhone, поэтому дорогие модели будут выпущены осенью 2026 года, а менее дорогие — в начале 2027 года.

Примечание: Заметили ошибку в этом обзоре или хотите оставить отзыв? Напишите нам здесь.

С линейкой iPhone 18 Apple собирается изменить сроки выпуска новых iPhone. Более дорогие iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max будут выпущены осенью 2026 года, как обычно, вместе с новым складным iPhone, но более доступные модели iPhone 18 и iPhone 18e появятся только весной 2027 года.

Множественные слухи предполагают, что первый складной iPhone от Apple будет выпущен осенью 2026 года, причем устройство появится наряду с моделями iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. На данный момент неясно, как Apple планирует назвать это устройство.

Дизайн и дисплей

Первый складной iPhone будет открываться как книга, что означает наличие меньшего внешнего дисплея и затем большего, широко открывающегося дисплея. С точки зрения дизайна он будет похож на Pixel Fold или Galaxy Fold.

В сложенном состоянии iPhone будет иметь дисплей около 5,5 дюймов, а в открытом — значительно больший дисплей 7,8 дюймов. В разложенном состоянии его толщина может составлять 4,5 мм, а в закрытом — около 9 мм.

Внешний дисплей будет пригоден для использования, когда устройство закрыто, но его открытие предоставит доступ к большему внутреннему дисплею. Ожидается, что Apple будет использовать титановый корпус, а дизайн призван минимизировать складки.

Apple будет использовать ультратонкое стекло для складного iPhone, а Samsung займется производством дисплеев.

Ожидается, что внешний дисплей будет иметь заднюю камеру с отверстием, а внутренний дисплей будет использовать технологию камеры под дисплеем.

Без видимой складки

Слухи предполагают, что первый складной iPhone не будет иметь видимых складок или почти невидимую складку, в отличие от большинства складных устройств на рынке. Apple стремилась устранить складки независимо от затрат, и именно обеспечение отсутствия складок стало причиной такой длительной разработки складного iPhone.

Apple использует комбинацию титана и нержавеющей стали для шарнира, а также жидкий металл. Дизайн минимизирует складки и повышает долговечность.

Без Face ID

Складной iPhone может использовать какую-либо версию Touch ID в боковой кнопке вместо Face ID.

Задняя камера

Камера складного iPhone будет иметь основной объектив и сверхширокоугольный объектив без телеобъектива. Слухи предполагают, что оба объектива будут 48-мегапиксельными, что неудивительно, поскольку текущие модели iPhone имеют 48-мегапиксельные объективы.

Цены

Складной iPhone может стоить почти вдвое дороже, чем iPhone 16 Pro Max, и Apple может установить цену где-то между 2000 и 2500 долларов, что вдвое превышает стоимость iPhone 16 Pro.

Первый складной iPhone от Apple добавит новую высококлассную флагманскую модель в линейку iPhone, но Apple по-прежнему планирует выпустить стандартные устройства iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max.

Размеры

Не ожидается, что Apple изменит размеры моделей iPhone 18 Pro, и они будут иметь те же размеры дисплея — 6,3 и 6,9 дюйма — что и текущие модели.

Face ID под дисплеем и дизайн

Две модели iPhone 18 Pro, как ожидается, будут оснащены Face ID под дисплеем, при этом аппаратное обеспечение камеры TrueDepth будет расположено под дисплеем. Однако фронтальная камера не будет находиться под стеклом.

Уэйн Ма из The Information предположил, что модели iPhone 18 Pro не будут иметь Dynamic Island, а только вырез в виде отверстия в левом верхнем углу дисплея, но другие слухи предполагают, что Dynamic Island все же будет присутствовать.

По словам аналитика дисплеев Росса Янга, модели iPhone 18 Pro могут иметь Face ID под дисплеем, но это не означает полного отсутствия Dynamic Island. Вместо этого Dynamic Island будет меньше. Марк Гурман из Bloomberg также заявил, что модели iPhone 18 Pro будут иметь уменьшенный Dynamic Island, что противоречит слухам об отсутствии Dynamic Island.

Рендеры

Разработчик Филип Ваброушек создал рендеры того, как может выглядеть дисплей iPhone 18 Pro, если Apple выберет дизайн без Dynamic Island.

Напомним, неясно, будет ли iPhone 18 Pro иметь полноценную систему Face ID под дисплеем только с камерой-отверстием, так как слухи на этот счет расходятся. У него все еще может быть Dynamic Island, просто его уменьшенная версия. Ваброушек также разработал рендер с уменьшенным Dynamic Island, показывая, как может выглядеть эта версия iPhone 18.

Объектив с переменной апертурой и новый сенсор

Основная камера в iPhone 18 Pro может иметь переменную апертуру, что предоставит пользователям больше контроля над тем, как выглядят их фотографии. Пользователи iPhone смогут вручную регулировать количество света, попадающего на сенсор, уменьшая передержку и предоставляя новые возможности настройки освещения и глубины резкости.

Модели iPhone 2026 года также могут использовать трехслойный многослойный датчик изображения, который разрабатывает Samsung. Это улучшит скорость отклика камеры, уменьшит шум и увеличит динамический диапазон.

Модем C2

Ожидается, что модемный чип C2 нового поколения от Apple появится в 2026 году, и он будет более производительным, чем текущий C1. C2 будет поддерживать mmWave 5G, и по производительности он будет ближе к модемным чипам Qualcomm, которые он заменит.

Чип A20

Модели iPhone 18 Pro и складной iPhone будут использовать чип A20 от Apple. A20 будет использовать 2-нм техпроцесс TSMC для повышения энергоэффективности и производительности.

Переход на 2 нм позволит разместить больше транзисторов в каждом чипе, что повысит производительность. Чипы A20 могут быть до 15 процентов быстрее и на 30 процентов эффективнее, чем чипы A19. Apple также, как ожидается, будет использовать технологию упаковки чипов Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) от TSMC. WMCM предполагает прямую интеграцию оперативной памяти на пластине чипа вместе с центральным процессором, графическим процессором и нейронным движком.

Такое включение оперативной памяти может обеспечить более быструю производительность для общих задач и Apple Intelligence, улучшенное тепловое управление и улучшенную работу Apple Intelligence.

Более дешевые модели iPhone не будут в центре внимания Apple осенью 2026 года, и мы мало что о них знаем, кроме того, что они в настоящее время находятся в разработке. Apple не выпустит их до весны 2027 года.

Складной iPhone, iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max могут выйти в сентябре 2026 года, а iPhone 18 и iPhone 18e могут последовать весной 2027 года.