Крупное землетрясение на Тайване привело к остановке некоторых линий по производству чипов TSMC, что потенциально может повлиять на производство устройств Apple (по данным Bloomberg).
Землетрясение магнитудой 7,4 произошло на Тайване ранним утром, унеся жизни по меньшей мере девяти человек, ранив сотни и причинив значительный ущерб инфраструктуре, в том числе нарушив работу нескольких ключевых производственных площадок TSMC. Источники, близкие к операциям TSMC, сообщили, что завод компании N3 в Тайнане получил структурные повреждения: сломаны балки и колонны, что привело к полной остановке производства. Экстремальные ультрафиолетовые (EUV) машины, необходимые для производства чипов по технологии ниже 7 нм, остановились, а исследовательские и конструкторские лаборатории понесли значительный ущерб, например, появились трещины на стенах. На другом заводе в Синьчжу сообщается о поврежденных трубопроводах и обширном ущербе для кремниевых пластин, что потребовало остановки производства.
Некоторые из высокопроизводительных чипов TSMC, такие как 3 нм A17 Pro в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, требуют круглосуточной работы и стабильной вакуумной среды в течение нескольких недель. В результате некоторые высокопроизводительные чипы, уже находящиеся в производстве, вероятно, были испорчены, даже если они не были повреждены напрямую.
Все специализированные процессоры в устройствах Apple поставляются компанией TSMC. Таким образом, непосредственное влияние землетрясения на объекты TSMC вызвало опасения относительно возможных задержек в цепочке поставок продукции Apple. Производитель чипов предпринял немедленные действия для оценки ущерба и инициирования процедур восстановления, при этом ожидается, что некоторые производственные линии возобновят работу сегодня, но полный масштаб воздействия на цепочку поставок Apple остается неопределенным.
TSMC исторически уделяет большое внимание готовности к стихийным бедствиям, особенно после крупного землетрясения в 1999 году. С тех пор компания внедрила строгие меры сейсмического управления, разработанные для снижения рисков, связанных с землетрясениями, включая послеземлетрясенные инспекции, установку демпферов и амортизаторов, а также интеграцию технологий снижения вибрации оборудования.
Apple находится в процессе наращивания производства своих предстоящих продуктов, поэтому значительные сбои в поставках чипов, произведенных TSMC, могут потенциально привести к задержкам запуска продуктов или ограничению их доступности. Тем не менее, Apple известна своей надежной стратегией управления цепочками поставок, которая, вероятно, поможет смягчить непосредственное воздействие землетрясения на сроки выпуска продукции компании и ее доступность.
Предполагаемый ресурс дизайна iOS 18.
Элементы дизайна visionOS.
