С сегодняшним представлением технологии Thunderbolt от Intel и новых MacBook Pro от Apple, оснащенных этой технологией, многолетние вопросы о том, как она будет реализована, наконец-то находят ответы. Intel провела мероприятие для СМИ, чтобы предоставить дополнительные сведения о технологии, а CNET вел прямую трансляцию мероприятия.
В соответствии с недавними разработками, Thunderbolt изначально реализуется исключительно через медное соединение, а оптические соединения появятся позже в этом году. Технология по сути объединяет PCI Express и DisplayPort в один протокол, позволяя подключать дисплеи и другие периферийные устройства через одну и ту же шину.
Другие примечания:
— 10 Гбит/с на канал (двунаправленная передача, около 900 МБ/с).
— 10 Вт питания по шине (меньше, чем у FireWire, но больше, чем у USB). По данным Intel, питание по шине, вероятно, не будет поддерживаться через будущие оптические кабели (так что дополнительных медных линий только для питания по шине не будет).
— Одна шина может поддерживать два дисплея DisplayPort одновременно.
— Низкая задержка 8 нс при работе с 7 устройствами, подключенными последовательно.
— Максимальная длина одного кабеля составляет 3 метра для текущей медной реализации.
— Любое устройство с поддержкой DisplayPort 1.1 должно быть последним в цепочке.
— В демонстрации Thunderbolt вживую Engadget смог увидеть передачу файла объемом 5 ГБ всего за несколько секунд. Соединение также было способно воспроизводить четыре одновременных несжатых видеопотока HD с устройства RAID.
— Ars Technica отмечает, что его компактный и недорогой контроллер в сочетании с Mini DisplayPort делает Thunderbolt хорошо подходящим для мобильных вычислений.
— По данным Intel, Apple опережает конкурентов в области Thunderbolt на срок от нескольких месяцев до года.
Среди поставщиков, которые уже обязались производить устройства с поддержкой Thunderbolt, — Promise (Pegasus RAID) и LaCie (Little Big Disk).
